作为具备广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将在2024年 11 月 6 日至 8 日于深圳国际会展中央（宝安）举办。本届展会估计会聚来自全世界600+高质量展商，综合出现全世界电路板组装、半导体封测、主动化和聪明工场的立异技能和进步前辈解决方案，帮忙海内外全品类电子出产企业优化供给链，实现降本增效、拓展视线，促成亚洲电子制造财产链通力协作，打造一场集展示立异会聚、前沿体验、促成交流、趋向摸索、跨界互助在一体的电子制造行业嘉会。

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半导体封测，主动化和智能工场，SMT......

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电子制造全生态链

全新推出功率半导体树模区

汽车电子拆解区初次落地华南

立异会聚

电子制造全生态链

助力供给链优化和产效晋升

跟着5G、物联网、人工智能等新技能的快速成长，电子制造行业于消费电子、智能制造、新能源汽车等各范畴连续扩大，揭示出巨年夜的成长潜力。NEPCON ASIA 2024紧抓行业成长脉搏，会聚600+电子制造和主动化知名企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等，为办事在汽车、主动化和工控电子、手机、家用电器、电脑和电脑周边产物、无线、通讯装备和体系等运用范畴的专业不雅众，集中展示外貌贴装、测试与丈量、焊接与点胶喷涂、电子制造办事、电子制造主动化、印刷电路板、电子质料构成等电子制造行业生态全链条的新质料、新装备、新办事、新方案，助力企业一站触达全世界供给商，优化供给链治理，降低成本，提高出产效率，从而于激烈的市场竞争中脱颖而出。

*以上排名不分前后，以现场现实展出为准。

前沿体验

打造功率半导体2线1区，解锁全“芯”体验

按照乘联分会发文，2024年1-6月零售411.1万辆，同比增加33.1%。2024年1-6月出口58.6万辆，同比增加21.2%。估计2025年中国新能源汽车市场范围将到达23.1千亿元人平易近币。除了了新能源汽车，智能电网、轨道交通、数据中央及第三代半导体质料等范畴的快速成长，也于连续鞭策功率半导体市场的增加。

为进一步鞭策技能前进及财产进级，主理方打造功率半导体2线1区，全新推出IGBT封测工艺线、SiC模块封测工艺线和封测装备质料展示区，此中重点展示SiC模块三条最新工艺线路，荟萃60+品牌和其半导体封测装备及质料，助力企业优化出产流程、实现产物进级、技能进级，从而抢占行业成长的先机。

前沿体验

NEPCON∞SPACE初次落地华南

汽车电子营业迎来新增加

于新能源汽车及智能网联汽车的海潮中，汽车电子技能的运用愈来愈广泛，市场对于高机能、高靠得住性汽车电子产物的需求日趋增加。按照国际市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，估计到2025年，全世界汽车电子市场范围将跨越3500亿美元，年复合增加率到达约7%。

NEPCON ASIA适应趋向，初次于华南地域落地"NEPCON ∞ SPACE"汽车电子拆解技能分享区，集焦点零件拆解展示、汽车电子出产技能沙龙及沉浸式体验在一体，周全展示汽车电子各环节产物，并尤其约请了多名汽车电子行业专家亲临现场，分享于汽车电子制造工艺方面的实践经验，打造不同凡响的沉浸体验，让介入者感触感染到汽车电子技能的改造与魅力。

促成交流

开拓国际视线，增强商业往来

跟着海内新能源汽车四化趋向及AI等范畴的迅大进展，中国作为全世界电子产物制造的主要基地之一，拥有重大的PCBA产能及完美的财产链，PCBA市场的需求不停爬升。

受全世界化海潮以和供给链重构等因素驱动下，NEPCON ASIA联袂与泰国、马来西亚、越南、墨西哥各年夜领事馆和海外协汇合作开展国度日交流勾当之东盟日、墨西哥日勾当，以促成海内外的深切交流与商业往来。

为增强与国际市场的交融和鞭策工业4.0成长，NEPCON ASIA以国度日为契机，初次开展中国电子制造和智能工场技能双语钻研会，为来自海外的买家和中国偕行提供一个相识PCBA中国制造装备和质料，相识智能及主动化工场立异解决方案的窗口，更好促成国际间文化交融与互助双赢。同时，主理方经由过程实地观光、经验分享、高管午宴的情势，精心筹谋首届“走进灯塔工场”系列勾当，配合走进标杆企业，进修进步前辈治理模式与技能改造，与来自差别范畴的精英企业家围坐一堂，孵化和扩展商务圈层，引发摸索企业成长的更多灵感与可能，为企业成长找到进级的新路径。

趋向摸索

40+论坛&勾当，全方位常识赋能

于全世界化海潮、技能改造、工业4.0及市场需求等多重因素鞭策下，各行业正履历快速的产物迭代及技能进级的要害期间。面临市场日趋增加及多样化的需求，为满意各行业精英偕行的交流及常识更新需求，NEPCON ASIA 2024举办电子制造、智能工场和主动化技能、半导体封测、新能源及ESG五年夜焦点板块论坛，笼罩 PCBA制程、半导体封装、工业呆板人、智能仓储与物流、呆板视觉、聪明工场、工业互联网新能源、汽车、激光、 3C、家用电器、通讯、5G、物联网、人工智能等热点话题，帮忙偕行精英和差别范畴人士深度相识市场动脉和成长趋向，更与来自差别行业的专家年夜咖、行业内精英和CEO面临面交流，拓展人脉，成立行业交流收集，配合摸索电子制造业的新机缘、新买卖及新趋向，打造一场聪明与灵感迸发的思惟嘉会。

电子制造论坛

SMTA华南高科技技能钻研会(收费)

SMTA华南高科技装备钻研会

SMTA华南高科技技能事情坊(收费)

第四届 “望友杯”天下电子制造行业PCBA 设计年夜赛总决赛

车载线束线缆建造工艺与操作技术年夜赛

第八届“快克杯”天下电子制造行业焊接技术赛广东分赛区

进步前辈封装要害技能和高靠得住性成长论坛

半导体封测论坛

化合物半导体封装论坛

SiP和进步前辈封装论坛

智能工场和主动化技能论坛

聪明仓储与信息化治理运用论坛

AI+5G+物联网+呆板视觉运用论坛

ESG论坛

电子行业企业怎样成立ESG贸易竞争力：从战略到落地

ESG为中国进步前辈制造业带来甚么影响？

新能源论坛

新能源财产技能和运用论坛

2024汽车电气化焦点技能论坛

跨界交融

跨界携手，洞察更多行业范畴脉络

NEPCON ASIA 2024 将与Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期表态深圳，聚焦在汽车、电子、显示及新质料范畴，慎密链接全世界进步前辈制造业焦点脉搏，整合全世界财产资源，以强盛声势展示前沿技能结果、首发新品、新型质料和解决方案，助力海内外买家优化供给链、降本增效，打造更具市场竞争力的产物，促成全世界财产链与价值链的深度协作与双赢。

NEPCON ASIA 2024

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期待与您相聚在2024年11月6-8日深圳宝安国际会展中央！