举世仪器与其全世界领先的电源治理、散热及工业主动化供给商母公司台达，联手于 9 月 4 日至 6 日进行的 SEMICON 中国台湾展上，在 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。

台达所展示的晶圆边沿检测轮廓仪，用在应答前端工艺，而举世仪器展出的FuzionSC™ 半导关心片机及高速晶圆送料器，则为应答后端多芯片贴装的解决方案。台达还有将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，及高在行业尺度的 SEMI E187 收集安全方案。

晶圆边沿检测轮廓仪除了丈量研磨晶圆的槽口、长度及边沿外形外，还有可以检测晶圆质量及缺陷。它采用非粉碎性 AOI 光学技能，反复精度达微米级，每一小时丈量多达 60至120 片晶圆。该检测轮廓仪更整合了呆板人装卸及无人搬运车，集多项功效在一身。台达还有展出的前端工艺解决方案，包括晶圆边沿研磨、筛选及红外针孔检测。

DIATwin是一款智能开发东西，可以于虚拟情况中切确模仿装载点及路径，于是于举行新品导入时，有用评估出产周期时间，降低试错成本。前端装备联合利用DIATwin后，可以创立虚拟情况，年夜年夜提高新品导入的效率。

于应答最具挑战性的后端多芯片封装运用时，FuzionSC半导关心片机与高速晶圆送料器这对于组合，提供了一个最终解决方案。于统一台呆板上，组装无源元件及各种型芯片，削减产物于差别呆板间转移，年夜年夜提高精准度及出产效率。

举世仪器全世界客户运营及企业营销副总裁 Glenn Farris 暗示：“咱们提供的半导体解决方案功效互相共同，使客户始终站于行业成长的最前沿。将前端及后端装备及工艺联合，使用人工智能及数字双生技能来简化新品导入流程及进入量产，并配备进步前辈的收集安全体系来掩护装备，这些都是不成或者缺的上风。”

举世仪器诚邀预会者于观光展位时，出席举世仪器全世界客户运营及企业营销副总裁 Glenn Farris 的讲座。他将于 9 月 6 日在 HITECH 智能制造论坛上，发表题为“加快立异：进步前辈半导体封装的智能制造”的演讲。　

如想多相识举世仪器方案怎样应答电子出产挑战，可乃至电0755-2685-9108或者021-6495-2100，或者阅读cn.uic.com查询详情。

举世仪器公司简介

举世仪器是全世界领先的电子出产力及设计专家，为电子制造行业提供各类进步前辈主动化装备及组装装备解决方案。举世仪器联合独占的专工艺技能和立异与矫捷的平台，为全世界的电子产物出产商的提供周全的出产解决方案，能满意外貌贴装、元件插入、进步前辈半导体封装，和终端主动化的需求。举世仪器总部设于美国纽约州，于欧洲、亚洲及美洲都有服务处。