6月27日至6月29日于上海新国际博览中央行将举办的2020 SEMICON China上， ASM SMT解决方案部将结合其母公司ASM承平洋科技公司（ASMPT）一同参展（ASM展位：E3 – 3235,），为观光者带来领先市场的进步前辈封装技能。

ASM的 SMT 解决方案部一直是电子装置行业技能立异的佼佼者。其 SIPLACE 及 DEK 品牌借助进步前辈的贴装及印刷能力引领市场，专表明决产物微型化、高密度组件及模块化。为应答半导体进步前辈封装的市场需求，ASM 研发出了高速、高精度的平台应答这些挑战，采用了扇出型晶圆级封装（FOWL）及扇出型面板级封装（FOPLP）技能。ASM SMT 解决方案部于电子装置市场的技能领先职位地方由母公司 ASM 承平洋科技（ASMPT）有限公司提供撑持。ASMPT 以晶圆级封装技能的高精度后端半导体装备而著名。两个部分专业技能的归并提供了一个强盛的常识库，以此鞭策下一代半导体封装解决方案。

于行将开展的SEMICON上，ASM将为观光者展示异样切确的 DEK Galaxy 印刷平台。

ASM 的DEK Galaxy 印刷平台能运用在很多半导体工艺，从极端切确的晶圆凸块到焊球放置再到超细间距的焊盘印刷。借助7 秒的周期时间及 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具备很是快的速率、精度、靠得住性及可反复性。体系的治具布局能容纳单一基板，还有有为晶圆级加工而打造的 JEDEC 晶圆夹头。于SiP 出产线的前面，DEK Galaxy 粘贴及焊接印刷确保贴装前定制切确。

“ASM SMT解决方案部一直存眷进步前辈封装技能成长趋向，但愿进一步增强于进步前辈封装运用范畴的市园地位及能力。进步前辈封装技能比以往任什么时候候都越发繁杂，每个工艺步调都需要极端切确。ASM 是独一能满意此要求的供给商。”ASM SMT解决方案部产物市场部高级司理赵宇说到。“依托母公司ASMPT集团富厚的封装经验、专业的科研团队和广泛的进步前辈封装解决方案，咱们已经经为半导体及外貌贴装出产的所有阶段研发出了一些最切确的、最高速的平台，咱们也将继承存眷行业趋向及热门，不停开发更进步前辈的解决方案。”