2020年 7月-- Seica今天发布另外一个新的关在其飞针解决方案的视频。市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带情势出产的柔性电路板。为了 最年夜限度地降低成本及提高出产率，一些高量产的柔性电路板制造商专程成立成卷式电路板（卷轮卷收）的出产线。 Seica为柔性电路板设计了新体系 RAPID H4 FLEX NEXT，于测试区域利用专用真空板，以只管即便削减极薄柔性电路板的翘曲。 RAPID H4 FLEX NEXT体系是 Seica为满意柔性 PCB板测试的连续需求而推出，柔性 PCB板正迅速笼罩 到消费电子、 汽车、医疗、智能家居等行业。这些是为了改善微型电路板翘曲 及高密度嵌入而 设计。 RAPID FLEX 还有配有 Seica 提供的工业监控解决方案“ 4.0 准备”，用在监控电流接收、电源电压、温度、光唆使灯及其他有助在唆使准确操作的参数，以确保猜测性维护，并使体系与最新的全世界尺度兼容。
公众号
公网安备 12011402001065号 
