于半导体封测的整个工艺流程中，作为质料部门的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是被作为辅材来看待的。但胶水于封装工艺中有时辰偏偏起到至关主要的作用，特别对于封装工艺、效率、封装品质、相信性等的作用都不容轻忽。跟着进步前辈封装工艺的快速成长，与胶水相干的技能也碰到了诸多挑战。于7月3日在国际会展中央（上海）5.1馆举办的国际点胶与胶黏剂技能立异论坛上，您将洞悉胶粘剂及点胶技能于电子行业的技能成长趋向及近况。

基本信息

论坛时间：2020年7月3日下战书论坛所在：国度会展中央（上海） 5.1馆现场论坛区主理单元：慕尼黑展览（上海）有限公司论坛范围：300人以上

重要议题

胶粘剂及点胶技能于电子行业的技能成长趋向及近况

胶水和点胶技能助力进步前辈封装

胶黏剂及点胶技能于汽车电子、便携装备（智能手机，平板，可穿着装备等）及通讯行业的成长趋向、案例分享和面对的挑战

技能领域：底部填充，共性覆膜，包封，导热，导电，灌封，补强，点胶技能，等离子外貌处置惩罚等

具体议程

只要介入，人人有份！尚有欣喜年夜奖等您抱回家！

介入方式：前100个注册并参加听会，人人有份！抽奖礼物：小米体脂秤、行李束带、指甲钳或者支架触屏笔等富厚礼物最先时间：2020年7月3日 16:45颁布所在：国度会展中央（上海）5.1馆现场论坛区

快人一步，点胶和胶粘剂展品等您来看！

主动点胶技能于电子产物出产中是至关主要的毗连点，今朝点胶技能也正朝着高精度、高尺度的标的目的去成长。点胶注胶行业的浩繁领头企业如汉高、富乐、万华化学、威孚、信越、肖根、好乐、普思玛、Marco、德派、PVA等将为2020慕尼黑上海电子出产装备展打造更为周全的点胶技能展示交流平台，集中展示点胶注胶和胶黏剂的最新技能及产物，为3C、汽车、医疗等范畴的电子行业客户带来富厚的总体立异解决方案。

实名预约制不雅展，科学防疫从你我做起

为相应国务院发布的《应答新型冠状病毒传染肺炎疫情联防联控机制关在做好新冠肺炎疫情常态化防控事情的引导定见》中提到采纳预约、限流等方式举办各种须要的集会、会展勾当的招呼，本届展会采用实名制认证预挂号，扫描下方二维码免费注册观光 productronica China 2020，免列队入场快人一步！

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