技能带领者ASM将于中国深圳进行的Nepcon展会（8月26日至8月28日）上展示其2020年立异而广泛的硬件及软件解决方案组合。于1J80展台上的亮点包括全新的批量印刷机DEK TQ，世界上首个用在自立工艺优化的于线自进修专家体系ASM ProcessExpert，以和模块化软件套件ASM Works，该套件包是集成化SMT聪明工场的软件基础举措措施。于现场展示中，ASM将展示进步前辈的封装解决方案，以和与杭州海康呆板人技能有限公司（Hikrobot）配合开发的撑持AIV的主动化物料物流的上风.SMT出产线上的演示还有将辅以AR等现代化演示技能。

ASM年夜中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总司理Herbert Hofmann师长教师暗示：“咱们近来于收集直播中举行了一次出色的全世界展示——全世界ASM Impact 2020年夏日发布会，而此刻咱们更兴奋的是可以或许于展台上现场展示咱们的立异结果，并与咱们的客户晤面，”他增补道：“于Nepcon展会上，咱们的客户将可以或许看到、体验及‘感触感染’立异，例如咱们新的集成化聪明工场软件套件ASM Works或者咱们最新的SIPLACE SpeedStar贴装头，它使咱们的贴装解决方案SIPLACE SX、SIPLACE TX及SIPLACE TX micron的速率提高了23%。我小我私家最喜欢的是带有基在AIV的主动料车的主动物料物流解决方案。与咱们的专家举行直接对于话及会商，再联合现实操作及AR演示，这些于成立集成化聪明工场及高效SMT出产线时，将能深刻地向客户及潜于买家展示选择ASM作为首选互助伙伴的上风及利益。”

DEK TQ设立了印刷新基准

于一条采用超紧凑型SIPLACE TX及SIPLACE TX micron高机能模块的高速进步前辈封装出产线中，ASM推出了新的DEK TQ高产能印刷机，采用违靠违设置以撑持高效双轨SMT出产线。DEK TQ具备切确的线性驱动、Off-Belt印刷、立异的夹持体系及立异的印刷头，可于无操作员协助的环境下运行长达8小时，精度到达±17.5µm@2 Cpk。跟着新的选件及软件加强功效的开发，ASM进一步提高了DEK TQ的可操作性及功效：例如，高流量真空功效为小型及高度繁杂的PCB的多量量出产提供了经济实惠及高效的电路板撑持。此外，于一个印刷行程中对于位及印刷多个自力基板的解决方案（MASS）届时也会展出。

印刷工艺的自立优化

下一代5D SPI体系ASM ProcessLens提供开始进的运用锡膏的3D及2D检测及丈量。摩尔图案由一个投影仪芯片创立，该芯片带有800万个软件节制的微镜，可检测高达1000µm的锡膏高度。X/Y相机定位体系可提供12.5µm的精度。联合专家体系软件ASM ProcessEngine，客户将受益在世界上首个用在自立流程优化的于线自进修专家体系——ASM ProcessExpert。体系于每个零丁的印刷流程都要进修：它能辨认趋向、批改印刷流程参数，并按照需要直接而自立地更改印刷参数。Herbert Hofmann谈到：“我真的很自豪，也很兴奋咱们能为聪明工场提供无与伦比的解决方案。咱们的客户对于此很是赏识”。

集成化聪明工场的软件基础举措措施

依附其模块化的ASM Works软件基础架构，ASM提供了一个新的解决方案，将所有ASM产物线软件组件集成到一个软件套件中。ASM Works焦点软件包的基础版为智能SMT出产提供了基本的软件基础举措措施：呆板可以顺畅而即时地互换数据，可以于整个出产历程中计划定单处置惩罚及设置。还有可以创立贴装步伐，并经由过程监控功效显示出产线的状况、定单进度及当前物料耗损。此外，还有可以实现各类长途维护功效。八个进一步的进级模块可用在慢慢集成优化的事情流，从而形成完备的ASM Works套件。所有软件组件都是从一个通用的启动板启动及治理。Herbert Hofmann确定：“作为技能带领者，咱们始终对峙实现咱们的愿景，即‘实现数字化世界’。有了ASM Works，咱们可以完善地满意客户对于聪明工场软件基础的要求。于工场层面，自2018年以来，咱们还有提供Critical Manufacturing MES解决方案，这是独一 一个为电子制造业智能工场的需求量身定制的MES解决方案。是以，ASM及Critical Manufacturing可以极年夜地加快工业4.0解决方案组合的开发。下一步，ASMPT已经投资中国MES专家深科特（SKT），这部门也将于咱们的展位上展出。此举将使咱们于为聪明工场提供最好解决方案的进程中又向前迈进了一步。”