跟着人工智能（AI）时代的到来，不停缩小晶体管并愈来愈多的将其封装到芯片组中，这类经常使用的做法将变患上不成连续。为了满意需求并实现人工智能世界的潜力，将需要新的芯片布局、质料及制造工艺。

IBM Research一直处在全世界AI优化硬件及流程立异开发的前沿。作为进步前辈封装及异构集成解决方案的全世界带领者，ASMPT将为异构集成提供一套整合解决方案（包括ALSI激光锯切/开槽及开始进的互连东西，包括下一代混淆键合方面的协作），以撑持IBM AI Research。ASMPT产物解决方案有助在提高下一代AI芯片的机能、功耗并降低成本。

来自IBM Research体系研究副总裁Mukesh Khare博士的评论：

“AI计较机能的将来取决在硬件的开发，以满意新兴AI事情负载快速增加的需求。咱们很兴奋与ASMPT互助，于IBM Research AI硬件中央为AI硬件研究开发进步前辈的封装及异构集成解决方案。”

来自ASMPT高级副总裁林俊勤师长教师的评论：

“近来硅成本的指数级增加为该行业带来了一个拐点。与同类的体系级芯片（SoC）比拟，它正于鞭策异构集成（HI）的成长，以提高机能。这是经由过程HI的“开放式”功效来实现的，该功效可以分化及从头集成硅及芯片，答应于显著降低成本的同时矫捷选择实现最好机能。IBM的异构集成线路图及ASMPT的高级封装技能及东西之间的和时交融，使咱们成为自然的战略互助伙伴，以挖掘半导体解决方案的巨年夜立异潜力并实现更好的机能。”

末了，ASMPT很兴奋也很侥幸成为浩繁企业之一，可以或许与IBM等世界知名行业带领者一路鞭策下一代AI芯片技能的研发。

关在 ASM 承平洋科技有限公司 (ASMPT)

作为全世界科技和市场带领者，ASMPT(中国香港联交所股分代号: 0522)致力为全世界半导体装嵌和封装行业研发和提供尖端解决方案和物料。其外貌贴装技能解决方案广泛运用在差别的终端用户市场，包括一般电子产物、挪动通信器材、汽车电子、工业以和LED。集团连续投资在研究和成长，为集团客户提供立异和具备成本效益的解决方案及体系，以协助他们晋升出产效率、靠得住性和产物的质量。

ASMPT自一九八九年起在中国香港联交所上市。今朝，ASMPT已经获纳入为恒生综合市值指数下之恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合信息科技业指数、恒生中国香港35指数和恒生举世综合指数的成份股。具体资讯请查阅ASMPT网页www.asmpacific.com。