贝博-MacDermid Alpha将在上海的“中国动力总成电气化与创新国际峰会”上 介绍电力电子方案

时间:2026-01-07

 

(Waterbury, CT USA) – 2020年10月14日 – 全世界领先的电子焊接和接合质料供给商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将在10月22日于上海的“2020第三届中国动力总成电气化与立异国际峰会”上发表标题问题为“Alpha Power Electronics Solutions”的演讲。

这次峰会将堆积来自全世界OEM、一级及二级零部件供给商、软件解决方案供给商、汽车电池制造商等100多名电动汽车专家及高级治理职员。峰会主题涵盖了电动汽车动力总成体系设计、动力总成节制体系、固态电池技能及很多进步前辈的新兴动力总成技能。

麦德美爱法组装部的电力电子全世界产物组合司理Gyan Dutt说道:“芯片及基板粘接质料的散热能力直接影响功率半导体及电动汽车的机能及寿命。好动静是,银烧结技能正于迅速成长,以降服与这些粘接层相干的热治理及靠得住性挑战。市场上开始进的电动汽车的电力电子装备正于利用银烧结技能来提高效率(经由过程晋升散热机能来降低功率损耗)、改善峰值机能(于高扭矩环境下治理瞬态)以和提高靠得住性(功率轮回提高10-15倍)以延伸利用寿命。”

Wilson Wu,运用司理–芯片粘接,将在10月22日(礼拜四)下战书16:10于上海龙之梦年夜旅店发表这次演讲。有关Alpha电力电子封装及组装方案的更多信息,请拜候MacDermidAlpha.com或者接洽Wilson.Wu@MacDermidAlpha.com

2020第三届中国动力总成电气化与立异国际峰会

日期: 2020年10月 22日 (礼拜四)

时间: 16:10 – 16:45

所在: 上海龙之梦年夜旅店(6楼宴会厅B),上海市长宁区延安西路1116号

演讲标题问题: Alpha Power Electronics Solutions

讲着: Wilson Wu, 运用司理–芯片粘接

-贝博

贝博计算机信息股份有限公司
  • 服务热线:
    售前—400-779-6858 售后—400-700-6909
  • 服务邮箱:
    support@
  • 销售邮箱:
    sales@
公众号
Copyright © 2023 贝博计算机信息股份有限公司 版权所有 津ICP备17006743号 公网安备 12011402001065号
中央网信办互联网违法和不良信息举报中心:https://www.12377.cn 天津市互联网违法和不良信息举报中心:tjjubao@tj.gov.cn https://www.qinglangtianjin.com