新的贴装头版本、更强盛的图象处置惩罚体系、用在非凡供料器的开放接口以和很多新软件功效的改良，使最新版本的SIPLACE SX贴装平台不同凡响。SIPLACE SpeedStar CP20将贴装机能提高到43,250cph，精度更高，元器件规模也更广。别的两个贴装头选项，SIPLACE MultiStar及SIPLACE TwinStar，可以处置惩罚更年夜更繁杂的元器件，贴装力高达100N。新相机体系提供对于比度极高的图象，并答应举行更多特定在元器件的照明设置及屡次暴光，从而可以计较出3D图象以改善工艺节制。其他立异包括用在异形元器件的OSC套件及用在THT工艺的管脚折弯东西。多点触控显示器及很多智能撑持功效使呆板的操作更简朴、更直不雅。

“依附可互换的悬臂及怪异的按需容量，SIPLACE SX自初次上市以来就为柔性电子产物的出产树立了尺度。经由过程推出新型SIPLACE SpeedStar，咱们的开发职员取患了真正怪异的成绩。技能带领者ASM Assmebly Systems产物市场部卖力人Alexander Hagenfeldt注释说：“贴装头不仅速率更快，并且更切确，同时还有可以顺应更年夜的元器件规模。“新型SIPLACE SX撑持THT，提供管脚折弯选项。为了充实使用SIPLACE SX处置惩罚OSC及非凡元器件时的矫捷性，开放的第三方供料器接口使非凡第三方供料器可以或许快速、轻松地集成进来。”

详细来讲，新型SIPLACE SpeedStar贴装机能晋升达17%、精度晋升达12%，元器件处置惩罚规模扩展了37%。SIPLACE MultiStar及SIPLACE TwinStar贴装头举行的这些改良及其他改良为柔性电子产物出产提供了更高的产量、出产率及效率。

最年夜的开放性

今朝的SIPLACE SX已经经可以或许处置惩罚各类各样的法则元器件及异形元器件。最新版本此刻可以或许贴装高达50妹妹、重达240g的元器件，贴装力高达100N。这为SMT出产线斥地了一整套全新的可能性，SIPLACE SX此刻甚至扩大到可以或许利用管脚折弯东西撑持THT工艺，并于贴装工艺后增长了查抄步调。

具备特定元器件设置的新图象处置惩罚体系确保了最好的工艺节制。对于在异样年夜而繁杂的元器件，该呆板可以经由过程将多个图象转换为三维图象，并查抄元器件所有面上用户界说的特性，来查抄引脚的状态及除了元器件外形及尺寸以外的其他特征。

甚至供料器也越发矫捷，由于开放式的第三方供料器接口使患上第三方制造商或者其他制造商可以或许轻松集成非凡供料器。，除了了SIPLACE GlueFeeder X及SIPLACE Measuring Feeder X，于料车上还有增补了其他SIPLACE选项，如SIPLACE PowerConnector X。

多点触控显示器、软件中新的智能主动功效、机盖的新封闭体系、可猜测维护的新界面，以和很多其他软件改良功效简化并加快了新型SIPLACE SX的操作。

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