VERMES Microdispensing是立异型微点胶体系开发及制造的市场带领者，GENMA是国际领先的高质量焊锡膏出产商，两边近期的互助将实此刻电子制造中应用超小量锡膏举行快速、不变点胶的新运用。

锡膏喷射的重要运用之一是PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)中电子组件的安装。另外一个重要的运用范畴是模块封装。这两个运用历程都要求最高的点胶喷射质量及最不变的工艺前提。

市场上许多可用的体系都基在旧技能，这些技能已经经不克不及满意现今市场对于更高运行速率及更微小的胶点尺寸的要求。而VERMES Microdispensing微点胶体系则是基在喷射阀，可以实现点胶介质无接触、高速及高精准度的点胶运用。

“GENMA一直于为咱们的客户追求改良及新技能解决方案。经由过程与VERMES Microdispensing的互助，咱们此刻可以提供优异的锡膏解决方案，解决现存的技能挑战。GENMA的winDot锡膏可以安全地运用于小至130μm的主动化点胶出产中，”GENMA欧洲CEO Stefan Komenda说道。

VERMES Microdispensing微点胶体系MDS 1560及GENMAwinDot锡膏

“VERMES Microdispensing微点胶体系MDS1560的上风是基在咱们改造性的驱动技能-DST(DynamicShockwave Technology动态震波技能)，联合GENMA winDot锡膏一路利用，纵然于喷射超小胶点的环境下，也能够为咱们的客户提供最好的锡膏点胶成果，”VERMES Microdispensing CEO JuergenStaedtler增补道。

VERMES Microdispensing微点胶体系MDS1560可以轻松地集成到许多呆板平台，如，点胶呆板人及丝网印刷机。

高端设计及增长的功效要求电子产物愈来愈小。新的VERMESMDS 1560点胶体系具备优化的点胶机能，联合GENMA的winDot锡膏，可以实此刻高速、不变的历程中举行小胶点喷射。除了速率及胶点巨细外，靠得住性特别主要。新的喷射工艺提供了一种可连续喷射最优成果的点胶方案。该阀可以持续喷射跨越一百万个胶点，无需操作员的干涉干与。于电子装备出产中，此方案可以轻松地举行最小胶点的锡膏点胶喷射，从而提高电路板上的胶点密度。GENMA winDot锡膏可以被喷射到当前利用的最小芯片组件焊盘上，其编号为01005。

用VERMES MDS 1560微点胶体系及GENMA winDot锡膏喷射的各类差别的胶点尺寸。

于原型制造及小范围出产中，VERMES微点胶体系MDS1560与GENMA winDot锡膏相联合，比丝网印刷的出产率高患上多。

于年夜范围出产中，该方案是填充或者分外添加锡膏补给的一个抱负增补。

于没法打印小量锡膏之处，如，柔性电路板及3D-MID(3-Dimensional Molded Interconnected Devicesproduction三维模塑互联装备)，此体系方案提供了最快、最精准的锡膏涂覆方式。

毫无疑难，此喷射技能比针头式点胶及针转印更快速，而且能实现更精准的点胶成果。

因为此喷射技能具备更高的精准度，是以与当前利用的锡膏涂覆方式比拟，可以显著提高出产率。小胶点加之极高的靠得住性及高速率，还有为模块封装历程提供了很年夜的上风，例如PoP模块(Packageon Package层叠封装)、CSP模块(ChipScale Packages芯片级封装)、3D印刷电路板以和射频盾板的组装。