SMT技能带领者将在1月进行于线发布勾当

1月27日，技能带领者ASM将于互联网上直播SMT出产的最新进展。“ASM Impact——2021年冬日发布会”勾当的亮点之一是新版本的SIPLACE TX micron，该呆板可以最高精度及效率出产SiP及模块。ASM还有将推出两种新的工场软件解决方案，用在非ASM专有及工场规模内的呆板及工艺的集成：ASM工场装备中央ASM Factory Equipment Center是资产及维护治理解决方案，以和ASM FactoryChat，这是一种基在云的车间通讯及常识东西。对于在现有产物，ASM将展示于印刷、查抄及贴装解决方案范畴的立异，并展示ASM Works聪明工场车间套件的加强功效。有关“ASM Impact——2021年冬日发布”的议程及注册具体信息，请拜候www.asm-smt.com/cn/news-center/asm-release-event-2021/。

ASM将于北京时间2021年1月27日下战书3点进行的一场为时两小时的现场直播勾当中先容用在SMT出产的最新硬件及软件立异。

ASM全世界产物市场卖力人Alexander Hagenfeldt注释说：“本年炎天咱们举行了第一次现场直播勾当，其回声鼓动咱们根据咱们的立异发布周期，每一隔六个月举办一次“ASM Impact勾当”。因为咱们的产物组合治理部分每一年发布两次新开发项目，咱们也但愿按此频率响应地通知全世界客户。除了了新产物外，“2021年冬日发布会”勾当还有将向用户展示新的方式，不仅利用户的工场更高效、更靠得住，并且还有更具顺应能力。现场直播、专家谈天及后续跟进等环节将使电子制造商无需脱离办公桌就可集中网络年夜量信息。“

介入者利用谈天功效于勾当的演示先容部门就可发问，或者者经由过程后续的分组会商与ASM的专家会商主要细节。此外，ASM还有将为每一一名介入职员提供一份周全的信息手册。

于ASM Impact概述及发布勾当以后，用户可以于其他详尽的于线勾当中得到更具体的信息。

为SiP及模块的出产提供最高精度及效率

借助新版本的SIPLACE TX micron，ASM将呆板的贴装机能提高到96,000 cph（每一小时贴装元件数）。经由过程多种选件，该呆板可于一个单一的平台上笼罩25 @ 3σ、20 @ 3σ、15µm @ 3σ三种精度等级，将贴装间隔缩短至50µm，且能处置惩罚小至0201公制的元件。非凡功效（如用在薄芯片处置惩罚的裂晶查抄及破晶查抄等）可确保最年夜产量及最高质量。

改良了检测解决方案

这次ASM发布勾当也将展示ASM ProcessLens SPI解决方案的新功效。例如，此刻ASM可确保载具中PCB边沿上的锡膏沉积不会孕育发生任何‘误报’。其他改良还有包括速率更快、更矫捷、更高效的编程，还有晋升了操作的易用性。经由过程彻底撑持IPC Hermes 9852及IPC-CFX尺度，ASM正于缩小SPI运用于制程通讯方面的末了差距。

集成化聪明工场的软件解决方案

ASM Impact勾当将会于全世界初次推出两种软件解决方案。ASM Factory Equipment Center——成立了集中而透明的资产及维护治理体系。基在阅读器的软件节制，主动化整个工场内ASM及非ASM装备的办事及维护规划。事情申明及核查清单可为办事技能职员提供撑持，所有事情都集中透明地记载于案。ASM FactoryChat——一种基在云的企业级信使及通讯东西。其特色是：纵然是呆板也能发信息。是以，所有步伐、排障办法及更多内容均可以组合到一个通用的常识数据库中。只需单击按钮便可将班次陈诉、事情申明及其他信息分发到任何组。

别的，ASM Works基础软件方案中险些所有模块都颠末了广泛修订，比拟以前版本功效显著增多。

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注册ASM Impact——2021冬日发布会勾当，请拜候https://live.vhall.com/986226305

2021年ASM立异一览

l 印刷解决方案： - DEK MASS - DEK Typhoon - DEK 机台软件加强功效

l 查抄解决方案： - ASM ProcessLens最新软件

l 贴装解决方案： - SIPLACE TX micron V2 - SIPLACE LDU 2X主动高度调解选件（auto-cavity） - SIPLACE机台软件加强功效

l 软件解决方案： 具备很多加强功效的ASM Works： - ASM Works Core Package - ASM Production Planner - ASM Co妹妹and Center

l 工场解决方案： - 全新ASM Factory Equipment Center - 新ASM FactoryChat