新的SIPLACE TX micron具备更高的速率、精度及矫捷性，合用在进步前辈封装(Advanced Packaging)及高密度(High Density)运用。依附其改良的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技能带领者ASM乐成地将呆板的机能提高了约23%，每一小时处置惩罚高达96,000个元件，同时将元件规模拓宽了37%。一台呆板可提供三个精度等级，别离是：2五、20及15µm @ 3σ，使元件可以或许以50µm的间距举行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装置体系级封装模块(SiP)或者子模块时，用在薄芯片处置惩罚的非凡功效可较着提供更高的产量。

进步前辈封装是现今电子产物出产中的要害技能之一，它恍惚了OSAT、IDM及“传统”而又严苛的SMT运用之间的边界。于时间、成本及效率压力不停上升的时代，SiP及SoC的出产以和于高精度SMT平台上的芯片及倒装芯片模块的加工变患上日趋遍及。技能领先者ASM经由过程开发一款全新改良版本的SIPLACE TX micron来满意这些繁杂运用的要求。

“作为全世界最年夜的电子行业装备供给商，ASM即为半导体出产的后道部分，同时也为传统的SMT工场提供办事，”ASM产物市场部卖力人Alexander Hagenfeldt暗示：“新型SIPLACE TX micron的开发基在数十年的经验及这两个范畴的最新技能，将进步前辈封装及高密度运用提高到新的出产力程度。新型SIPLACE TX micron是ASM推出的最快、最精准的SIPLACE呆板。”

高速率兼具最高精度

由于新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速贴装头此刻可以每一小时贴装高达48,000个元件（cph），新型双悬臂SIPLACE TX micron实现了高达96,000 cph的贴装机能。经由过程新型贴装头以和更紧凑的供料器节制单位（FCU）进一步缩短其传送路径，Z轴传送路径已经缩短至2妹妹，使实现这些高机能成为可能。

按照配置选项的差别，SIPLACE TX micron可以到达2五、20或者15µm @ 3σ的贴装精度，最小元件间隔仅为50 µm。经由过程一种新的真空治具可实现最高精度等级，该治具备可改换的磁性真空板，用在快速产物改换。新版本的4妹妹智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更切确地拾取最小的元件及芯片。他们利用最新的微型料带，或者料槽底部撑持真空吸附，以避免料带内元件歪斜。

薄芯片处置惩罚获得进一步改善

因为薄芯片、倒装芯片及最小的0201m元件需要极为暖和的处置惩罚，而SIPLACE TX micron的整个贴装历程可以针对于每一个元件及贴装位置零丁编程。这包括非接触拾取及零压力贴装。对于在敏感的薄芯片，图象处置惩罚体系采用进步前辈的图象处置惩罚算法，如裂晶检测及破晶检测。如许，于拾取历程中，可以或许检测到并能剔除了有微小裂纹及边沿裂开的元件。

真正节省空间

新的SIPLACE TX micron于尽可能小的空间内提供所有这些机能。与以前的型号同样，它的占地面积仅为2.23×1.0米（约7.3×3.3英尺），因为其经由过程了DIN EN ISO 14644-1 7级认证，是以于密闭干净室情况中是一个尤其有吸引力的选择。

为集成化聪明工场做好预备

与所有当前ASM解决方案同样，SIPLACE TX micron具备广泛的M2M及联网功效。开放而尺度化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-985二、IPC-CFX及IPC-SMEMA-9851，使其可以或许彻底集成到事情流、更高级另外MES/ERP体系、可追溯性解决方案及集成化聪明工场中。