01 集会先容

跟着物联网的成长，智能装备及IOT产物更繁杂。这种电路板上封装了对于装备功效至关主要的更小的组件，从而多连板的测试愈来愈具备挑战性。传统的测试体系可能再也不能满意测试的繁杂性及不停增加的需求。

于此收集钻研会中，您将进修到怎样于降低电子制造情况中的测试成本应该留意的事项。

咱们将分享怎样于不增长测试成本的环境下，同时协助您提高出产效率。请即刻注册以凝听是德科技针对于多连板测试的解决方案。

今时今日的电子制造业再也不可以或许依赖一向的旧流程。整个行业处在顺应新常态的期间。于经济收缩的环境下，很多公司于努力提高成素质量，消弭没必要要的华侈并缩短出产时间的同时，也于鞭策谨慎的成本治理并连结精益运营。为了应答这一挑战，必需寻觅提高出产吞吐量，降低间接成本并降低制造中测试总成本的要领。

于《日经新闻》及《日经新闻快报》针对于35位经济学家举行的一项查询拜访中，估计2021年中国经济将增加8.2％，这是2012年以来的最高增加。这必需患上益在制造业效率的提高。

于此线上钻研会中，您将进修到：

相识市场上针对于多联板测试的需求

于测试多联板上您所碰到的挑战

提高出产量时需思量的事项

是德科技的新解决方案来应答这些挑战(全新20联板并行测试体系)

02 报名要领

日期：2021年3月18日(周四)

时间：上午10:00-11:30

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1.可使用计较机版举行不雅看直播。

2.手机端不雅看尤其注意假如您没法直接于微信开启不雅看链接，请至微信的阅读器开启不雅看链接。

03 奖品预览

小米手环4NFC版(3名)

小米简约休闲双肩包(3名)

* 礼物图片仅供参考，以什物为准

04 分享佳宾

肖巍

技能撑持工程师

肖巍2006年插手是德科技，前后担当ICT售前技能运用工程师、技能推广工程师及技能撑持工程师。于ICT和其界限扫描范畴有着富厚的经验。

周钦化

客户司理

周钦化：2002年进入ICT范畴，2013年最先从事是德测试体系的发卖事情。今朝重要卖力是德科技测试体系的市场开拓和中国区互助伙伴的协作事情。