陶氏公司于2021慕尼黑上海电子出产装备展上带来运用在5G生态体系的高机能有机硅解决方案

为5G端到真个运用提供散热、电磁屏蔽、粘接与密封、部件成型等立异质料撑持

中国上海，2021年3月17日 – 陶氏公司（纽交所代码：Dow）在3月17-19日表态慕尼黑上海电子出产装备展（productronica China 2021）并于E6展厅#6550展位展出一系列合用在5G生态体系的高机能有机硅立异质料。这次展出以陶熙TM（DOWSILTM）有机硅电子胶、及熙耐特TM（SiLASTICTM）有机硅弹性体两年夜品牌为主，这些多元化的产物和相干的定制化解决方案可以或许帮忙5G智能装备、通信基础举措措施、云计较和数据中央中要害元器件解决于5G时代面对的各种挑战及需求，包括：热治理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封和喷涂、注塑和模压成型部件等。

“跟着全世界特别是中国5G收集的快速部署，其年夜带宽、低延时、海量毗连等特征，为万物互联打开了一个新的世界。然而，飞速增加的数据大水、人工智能的各种运用，对于在5G生态体系中各项举措措施和产物带来了全新的挑战；散热、电磁屏蔽、不变性、安全性等技能需求也随之猛增。而质料解决方案成为应答这些挑战及需求的要害之一。” 陶氏公司消费品解决方案事业部消费品与电子市场全世界市场战略总监张颖先容道：“咱们认为5G收集是一个完备的生态体系，从通信基础举措措施，到云计较和数据中央，再到撑持5G的智能终端装备，缺一不成。陶氏公司拥有功效强盛、运用广泛的一系列高机能有机硅质料以和各种立异技能，可以或许为5G生态体系提供端到端解决方案，助力打造更强盛、更靠得住的5G收集。”

陶氏公司的导热硅脂及导热凝胶等热治理质料可以让5G运用中多种要害元器件有用散热，如：基站（有源天线处置惩罚单位AAU、基带处置惩罚单位BBU）、光通信装备及器件、焦点网装备，以和各种消费电子产物的芯片等。此外，陶氏公司为应答电磁屏蔽挑战设计的导电胶粘剂可掩护敏感电子装备，削减电磁滋扰带来数据丢掉及装备妨碍问题。

于电子装置方面，陶氏公司的有机硅胶粘剂、密封剂及敷形涂料，可提供矫捷的掩护，以到达防水防污、减小或者消弭应力和减震的功能。于注塑和模压成型运用中，熙耐特TM品牌的液体硅橡胶系列产物为消费电子产物提供了雅观性及加工机能解决方案。

此次展出的多款产物都得到了全世界顶级研发奖项的承认，包括“R&D100年夜奖”、“BIG立异奖”、“BIG可连续成长奖”、“爱迪生发现奖”。此中，重点推出的新产物包括：陶熙™ TC-5550 高靠得住性导热硅脂——针对于裸晶片设计的怪异配方，导热率高达5.3W/mK，热轮回后具备精彩的抗溢出机能；陶熙™ TC-4083点胶式导热凝胶——导热率高达10W/mk，挤出率高达65g/min，具备优秀的靠得住性，合用在消费电子、通信、汽车等行业中120um到3妹妹厚度的导热填缝；以和陶熙™ TC-3065 导热凝胶——具备6.5W/mK的导热率，合用在通信及数通范畴高速光模块导热填缝，固化后无渗油、挥发性有机物（VOC）含量低，可替换预制导热垫片。

陶氏公司的有机硅产物组合全世界有售。如需相识更多信息，请拜候：dow.com/electronics.