技能带领者ASM将于Nepcon China 2021展会（4月21日至23日，上海，1F60展位）上展示集成化聪明工场的很多硬件及软件立异。一个绝对于的亮点将是用在进步前辈封装及高密度运用的最新一代高机能SIPLACE TX micron贴片机，以和为了优化机能可同步所有出产资源的智能ASM工场解决方案。于“体验区”，不雅众可以看到主动化、AIV撑持的物料物流的上风，并体验智能操作员池怎样于ASM Co妹妹and Center调理中央软件及开始进的加强实际技能的引导下更高效、更靠得住地事情。

“中国市场及产量驱动型工场对于机能、质量及效率的要求极高。于Nepcon上海展上，咱们将向您展示咱们于集成化聪明工场方面取患上的巨猛进步，”ASM年夜中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总司理Herbert Hofmann师长教师说道。“咱们也期待于这个很是主要的展会上与客户及感兴致的相干方相见。本次展示的重要内容将集中在采用新型SIPLACE TX micron贴片机的进步前辈封装以和咱们于单个基板上的印刷解决方案——DEK MASS。其他客户也会对于咱们的重要由AIV撑持的自立供料体系很是感兴致。”

ASM的集成化聪明工场解决方案

于“ASM集成化聪明工场解决方案”信条的指引下，ASM智能软件及硬件解决方案将同步四年夜出产要素：职员、装备、物料及工艺，以提供从规划排产到物料治理、出产节制及工场规模内的集成等更高效的事情流。客户将会受益在装备、职员的优化利用，经由过程周全毗连的出产流变患上更具顺应能力，智能主动化供料，并经由过程闭环体系显著晋升质量及产量。

最年夜化SiP及模块的精度及效率

最新一代SIPLACE TX micron于产能、效率及质量方面将进步前辈封装及高密度运用晋升到新程度。机能晋升了23%，贴装精度晋升到15 µm @ 3σ，元件间隔缩短至50 µm，SIPLACE TX micron是ASM迄今为止开发的最快且最精准的呆板。对于薄芯片、倒装芯片或者者0201m元件等敏感件而言，利用非接触拾取及零压力贴装等功效，贴装流程可针对于每一个元件及贴装位置举行编程。立异功效有：裂晶查抄及碎晶查抄，可用在辨认过错的薄芯片并于贴装前将其抛弃。SIPLACE TX micron占地面积仅为2.23*1.0 米，经由过程Din EN ISO 14644-1 7级认证，是密闭干净室情况的抱负选择。

业内领先的SPI专家体系

ASM ProcessExpert是世界上首款自立进修于线SPI体系，其最新版为节制并优化印刷流程创始了新的可能性。其更快的编程功效提供了特殊的矫捷性，解决方案可周全撑持IPC Hermes 9852及IPC CFX，确保其可彻底集成到流程通讯中。

集成化聪明工场的软件解决方案

高机能ASM软件解决方案的广泛组合为集成化聪明工场提供了基础。ASM Factory Equipment Center装备中央作为工场规模内非专有资产及维护治理的第一个解决方案，会成为这次展会的首秀。而新的ASM Co妹妹and Center调理中央令人们有可能打破传统的将操作员古板的分配到特定出产线，取而代之的是可以矫捷部署到任何处所的软件驱动的智能操作员池。该软件会对于所有辅助哀求举行优先级排序，并经由过程挪动装备将它们分配给颠末适量培训的操作员。此外，ASM子公司Critical Manufacturing凯睿德将提供专门针对于电子行业需求定制的MES解决方案。

ASM体验区

于ASM展台的体验区，不雅众将会看到一条完备的SMT出产线，配有DEK TQ高产能印刷机、ASM ProcessExpert SPI工艺专家体系以和SIPLACE TX及SIPLACE TX micron贴装解决方案。同时不雅众还有将于现场看到带有DEK MASS多单基板东西的新型高度矫捷的DEK NeoHorizon 03iX及配有广泛的OSC套件包的SIPLACE SX2。此外，将利用主动呆板人（AIV）展示物料到出产线及呆板的智能供料。