2021华南国际智能制造、进步前辈电子和激光展览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展（productronica South China）安身行业前沿，将在2021年10月28日-30日，于深圳国际会展中央（宝安新馆）周全展示外貌贴装技能、电子及化工质料、点胶与粘合技能、电子组装主动化、测试丈量与质量节制、电子制造办事、线束加工与毗连器制造、半导体和元器件制造、运动节制与驱动技能、工业传感器、呆板人和智能仓储等优异产物，为消费电子行业不雅众提供一个横跨财产上下流的专业展示平台。

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争先预订2021年华南站展位

我国拥有第三代半导体质料较年夜的运用市场。受益在新能源汽车、5G、消费电子范畴需求强劲，将来几年，海内SiC及GaN功率半导体市场将迎来高速增加。于政策及市场的两重驱动下，海内第三代半导体电力电子及射频标的目的行情呈较着上升态势。

第三代半导体市场环境

近期发布的《第三代半导体财产成长陈诉2020》显示，2020年我国第三代半导体财产总产值跨越7098.6亿元。因为海内疫情防控患上力，经济周全回暖，政策市场两重利好，以和国际商业磨擦带来的替换机缘，电力电子及射频电子维持增加趋向。

海内主流企业踊跃扩产结构，财产进入扩张期。颠末几年成长，第三代半导体器件已经经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等运用范畴，市场迅猛增加，行业竞争日益激烈。

海内第三代半导体财产链开端形成

海内第三代半导体财产链开端形成最近几年来，国度前后印发了《重点新质料首批次运用树模引导目次（2019版）》《能源技能立异“十三五”计划》等鼓动勉励性及撑持性政策，将SiC、GaN及AlN品级三代半导体质料纳入重点新质料目次，鞭策撑持SiC品级三代半导体质料的制造和运用技能的冲破。

此外，《中华人平易近共及国国平易近经济及社会成长第十四个五年计划及2035年前景方针纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体成长”写入了“科技前沿范畴攻关”部门。于国度政策搀扶以和新兴财产的鞭策下，今朝海内第三代半导体财产链已经经开端形成。

以碳化硅为代表的第三代半导体质料，被誉为继硅质料以后越发有远景的半导体质料之一。与硅质料比拟，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具有高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等长处，可广泛运用在半导体功率器件及5G通信等范畴。

半导体“国字号”重器将落地深圳

本年3月，科技部正式批复撑持广东省及江苏省设置装备摆设国度第三代半导体技能立异中央。立异中央由深圳市当局、江苏省当局配合撑持设置装备摆设，设置深圳平台及江苏平台。它将聚焦第三代半导体要害焦点技能及庞大运用冲破，兼顾天下上风气力为第三代半导体财产提供源头技能供应，鞭策我国第三代半导体财产立异能力总体跃升。本年深圳市当局事情陈诉已经明确指出，将加速国度第三代半导体技能立异中央等庞大立异平台设置装备摆设。

2018年3月，深圳第三代半导体研究院正式启动。2020年1月，广东省第三代半导体技能立异中央于深圳揭牌。加快推进国度第三代半导体技能立异中央等“国字号”立异平台设置装备摆设，是本年市当局的重点事情之一。与此同时，深圳也于加速第三代半导体财产结构。5月尾，《深圳市2021年庞大项目规划》正式出炉，第三代半导体财产集群IDM项目及青铜剑第三代半导体财产基地等多个半导体财产项目就于此中。深圳正于蓄势待发！

慕尼黑华南电子出产装备展捉住财产进级及赶超的黄金机会，筹谋并推出了第三代化合物半导体技能制造专区。为华南地域的半导体和集成电路制造、设计企业带来国际海内优质的半导体质料、半导体系体例造装备、运用质料、晶圆代工办事、EDA电子设计东西等进步前辈装备和质料产物及优质的办事供给商，晋升华南地域半导体和集成电路财产的技能程度及专业能力。而同期举办的慕尼黑华南电子展更是为这些半导体器件及集成电路企业的产物提供了富厚的行业运用场景展示及技能运用交流平台。

01展品规模

半导体质料，制造装备类，制造质料，封测装备和办事，电子设计东西，制造代工办事

02不雅众规模

芯片设计企业，芯片制造企业，半导体封测企业，IDM厂商，OEM/ODM，半导体器件制造商，半导体研究机构/年夜学，媒体/行业协会

03同期勾当

第三代化合物半导体技能年夜会

年夜会焦点议题标的目的：功率电子器件制程和封装技能，宽禁带半导体技能

部门不雅众名单：

深圳市台源电子有限公司，珠海极海半导体有限公司，创意电子有限公司，江苏海德半导体有限公司，江苏长晶科技有限公司，东莞平晶微电子科技有限公司，广东时科微实业有限公司，启东吉莱电子有限公司，纳芯微电子，厦门华联电子株式会社，先患上利周详测试探针（深圳）有限公司，东莞市柏洲新质料有限公司，姑苏华碧微科检测技能有限公司，深圳南云微电子有限公司，深圳市嘉兴南电科技有限公司，IBS Technology Int'L HK LTD，江西萨瑞微电子技能有限公司，锐莱热控科技（北京）有限公司，深圳市天工测控技能有限公司，互创国际有限公司，陕西三海电子科技有限公司，深圳市汉普智造科技有限公司，深圳市鲁光电子科技有限公司，上海瀚薪科技有限公司，深圳市智联微电子有限公司，江阴市州禾电子科技有限公司，江苏宝浦莱半导体有限公司，芯力特，深圳市信展通电子有限公司，山东晶导微电子株式会社，宁波杰盈电器科技有限公司，上海芯旺微电子技能有限公司，深圳扬兴科技有限公司，珠海明远智睿科技有限公司，深圳深爱半导体株式会社，深圳市嘉汇达科技有限公司，深圳赛格高技能投资株式会社，友顺科技株式会社，深圳市铂众科技有限公司，意法半导体，上海橙群微电子有限公司，润石科技，盐城矽润半导体有限公司，无锡康森斯克电子科技有限公司，灵动微电子（深圳）有限公司，应能微电子有限公司，星河微电子，广东科信电子，安碁科技股分有限公，江苏科麦特，深圳市瑞通威电子有限公司，宝砾微电子，时创意电子，西安安森德半导体有限公司，伏达半导体，江苏芯力特电子科技有限公司，无锡芯感智半导体有限公司，深圳市合科泰电子有限公司，思瑞浦微电子科技（姑苏）株式会社，江苏捷捷微电子株式会社，深圳市三联盛科技株式会社，常州志患上电子有限公司，东芯半导体株式会社，深圳市标谱半导体科技有限公司，江苏润石科技有限公司，深圳市安大德半导体有限公司，深圳市美浦森半导体有限公司，创能电子（深圳）有限公司，常州星河世纪微电子株式会社，东莞市通科电子有限公司，浙江邦耐电气有限公司，泗阳群鑫电子有限公司，深圳市固患上沃克电子有限公司，川土微电子（深圳）有限公司，荣湃半导体（上海）有限公司，深圳爱仕特科技有限公司，上海南芯半导体科技有限公司，江苏科麦特科技成长有限公司，深圳市长运通半导体技能有限公司，黄山金石木塑料科技有限公司，深圳市亿天净化技能有限公司，江苏信达兴微电子有限公司，泰思肯商业（上海）有限公司，重庆平伟实业株式会社，上海才用实业有限公司，浙江杭可仪器有限公司，深圳市芯系电子有限公司，东莞市腾科主动化装备有限公司，浙江里阳半导体有限公司，深圳市微碧半导体有限公司，深圳市圣诺科技有限公司，上海瞻芯电子科技有限公司 ，江阴市辉龙电热电器有限公司，江苏吉莱微电子株式会社，深圳市胜及周详模具备限公司，潮州三环（集团）株式会社，湖南三易精工科技有限公司，上海数明半导体有限公司，深圳辰达行电子有限公司，广芯电子技能（上海）株式会社，东莞市高拓电子科技有限公司，浙江领晨科技有限公司，广州虹科电子科技有限公司，杭州瑞盟科技有限公司 ，深圳市阿赛姆电子有限公司，意瑞半导体（上海）有限公司，上海唐辉电子有限公司，上海格瑞宝电子有限公司，深圳市航顺芯片技能研发有限公司，成都森未科技有限公司，深圳市源芯达科技有限公司，芯佰微电子(北京)有限公司，泰科天润半导体科技（北京）有限公司，安丘市纳川电子科技有限公司，深圳市新创源周详智造有限公司，北京中科昊芯科技有限公司，无锡中微爱芯电子有限公司，聚洵半导体科技（上海）有限公司，上海哥瑞利软件株式会社，青岛惠科微电子有限公司，上海芯通电子有限公司，广东科信电子有限公司，广东康荣高科新质料株式会社 ，创能动力科技有限公司，广东艾矽易信息科技有限公司，上海先积集成电路有限公司，江苏长晶浦联功率半导体有限公司，姑苏固锝电子株式会社，姑苏能讯高能半导体有限公司，杭州士兰微电子株式会社，英诺赛科(珠海)科技有限公司，稳懋半导体株式会社，宏捷科技株式会社，环宇科技，厦门市三安集成电路有限公司，汉磊科技，环旭电子株式会社，安靠技能，捷敏株式会社，通富微电子株式会社，京元电子株式会社，江苏长电科技株式会社，沛顿科技(深圳)有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，中国台湾积体电路制造株式会社，塔式半导体，德州仪器，英飞凌科技公司，山东天岳进步前辈科技株式会社，北京天科合达半导体株式会社，瀚每天成电子科技(厦门)有限公司，华润微电子有限公司，扬州扬杰电子科技株式会社，华微电子，科锐........

因为第三代半导体质料和运用财产发现并实用在本世纪初年，列国的研究及程度相差不远，海内财产界及专家认为，以氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体质料将成为咱们挣脱集成电路（芯片）被动场合排场，实现芯片技能追逐及超车的良机。慕尼黑华南电子出产装备展（productronica South China）也将尽心尽力，与展商和互助伙伴配合一路，打造专业的第三代化合物半导体技能制造专区，构建一个高效、新奇、矫捷、的电子智能制造行业交流圈，实现价值赋能！