德律科技为电子制造业中领先的检测解决方案供货商，近期发布两款屡获殊荣的检测解决方案，别离是撑持高分辩率的3D AOI TR7700QE-S，用在半导体及高级封装检测，以和高速3D AXI TR7600F3D SII。

高精度半导体光学检测

TR7700QE-S成立于3.45µm高分辩率和12 MP成像技能的高精度平台上，合用在SMT及半导 体与封装行业。走停式3D AOI能检测打线接合，黏晶缺陷，SMD，凸点及錫球。智能3D AOI解决方案的正确性经由过程计量功效、AI算法及结实的机械布局获得了加强。

由AI驱动的平台可应用TRI的智能检测库举行检测，削减操作员的编程时间及事情量。TR7700QE-S提供多种成像技能，包括3D聚焦深度（DFF），3D蓝色激光，及莫列波纹投影。

DFF 3D技能具有1µm的光学分辩率，削减操作员从头查抄的時間，降低运营成本。3D激光传感器消弭低对于比度配景下的玄色或者镜面组件的问题。

TR7700QE-S联合高分辩率、可切合IPC-610规范的算法及多种成像技能，确保对于缺陷举行切确检测，如芯片裂纹、溢胶、打线接合缺陷、翘脚、IC引线、毗连器，及其他安装的装备，以加强炉后检测能力。

全笼罩X射线查抄

AXI解决方案的需求正逐渐增长，由于有愈来愈多差别 摆列组合的组件散播在板子上，使出产线最先整合更多的 AXI体系以解决AOI装备没法检测的部门。别的，没法用肉 眼辨识的焊点如无圆角芯片、THT及BGA，其焊点安插于 封装的下侧，使AOI装备没法检测到，也晋升了对于AXI的需求。

TR7600F3D SII为新一代高速于线型主动X射线查抄 （AXI）解决方案，其最新的结实机械平台设计，可到达10 FOV/s，相较以前的型号速率提高两倍。

3D CT AXI利用直不雅的编程及年夜型组件数据库设置检测 步伐，削减工程师事情量并年夜幅度削减出产停机时间。年夜数 据解决方案撑持与MES运用步伐举行数据互换，进而提高出产率及可追溯性。

TR7600F3D SII配备具备六个自力运作自由度的成像架 构，并有矫捷的编程功效，可撑持多种核心设置（至多128 个差别角度）。于查抄历程中，会将样品固定以避免任何可能的毁坏。

TR7600F3D SII经由过程联合利用2.5D X射线成像及3D重修与 高清平面CT影像的组合，靠得住地查抄PCB组件以和繁杂的多层 PCBA。此外，它还有可以或许查抄900x460毫米的年夜型PCB，合用多种行业运用。

TR7600F3D SII的高质量表现高靠得住性的检测能力和降 低维护成本。AXI平台经由过程智能监控功效简化维护步伐，该 功效包括主动校准及要害组件运行状态监控，以确保问题的可追溯性。

工业4.0解决方案

德律科技(TRI)致力在为电子行业提供开始进的测试及检测 解决方案，办事规模涵盖光学检测和电路板测试。

经由过程优化数据互换机制，可实现最年夜顺应性的平台模块 化以和可追溯的出产数据（作为KPI）来提供立异的办事，降低出产成本并提高质量。

TRI解决方案可与其他装备安全地毗连，并于出产线装备 之间举行数据同享。从SPI、AOI、AXI及ICT成果中天生数据 集，以优化数据阐发、治理及可追溯性。天生的检测数据成果可以经由过程促成数据集成於MES运用步伐及其他第三方运用步伐（例如量測运用步伐）的同享来帮忙得悉檢測模式及趋向。

TRI踊跃介入新兴及前驱工业4.0及M2M通讯尺度 的开发及兼容。使TRI解决方案可切合工业4.0尺度， 如IPC-Hermes-9852及IPC-ConnectedFactory Exchange（CFX）。EM