紧凑的顶级机能，实现矫捷的SMT主动化

借助新一代DEK TQ钢网印刷机，ASM展示了高端质量及矫捷主动化的抱负联合。依附高达±17.5 microns @ 2 Cpk的湿印精度及短至5秒的焦点周期时间，DEK TQ于机能、效率及精度方面创造了新的记载。主动放置顶针及DEK多功效夹板体系等新功效答应用户按照自身需求提高工场的主动化水平。此外，DEK的设计撑持长达8小时或者更长的运行时间，中间无需任何操作员协助，而开放式接口确保其可以或许快速轻松地融入集成化聪明工场的情况中。

DEK TQ是那些但愿实现SMT出产主动化的公司首选的锡膏印刷机，由于它答应客户按照自身的需要选择主动化水平。为了只管即便削减手动协助，DEK TQ具备可选的主动锡膏治理体系，该体系集成为了加锡及锡膏高度节制。此外，双开门选配功效可以于不中止呆板操作的环境下改换锡膏盒。与手动操作比拟，这两种选件仅需几个月便可收回投资。

8小时和更永劫间的不间断运行

借助高效的钢网底部清洁体系，该体系采用超年夜容量的钢网纸及一个可容纳7升溶剂的溶剂罐，印刷机可于无操作员协助的环境下运行至少8小时，详细运行时间取决在清洁要求。与锡膏同样，溶剂罐也撑持不断机加注，溶剂罐分为5升主罐及2升缓冲罐。

新功效：主动放置顶针

可选的主动放置顶针功效为电子制造商提供了别的一个削减人工协助的时机。可主动放置两种尺寸的顶针（4 妹妹 及12 妹妹）。放置好后，印刷机可以主动验证其位置及高度，此中主动验证高度的这一功效于业界是并世无双的。

IPC-Hermes-985二、闭环节制毗连SPI体系、ASM OIB及IPC CFX等开放式接口使DEK TQ可以或许轻松地融入到集成化聪明工场，并提供了进一步的投资掩护。

高产量出产的基准

DEK TQ于机能、效率及精度方面设定了新尺度。于仅1.3×1.0米的占地面积内，高产量印刷机的焦点周期时间缩短至5秒，实现了最年夜产出。DEK TQ采用高精度线性驱动、皮带离开印刷、立异的夹板体系及更进步前辈的印刷头，实现了高达±17.5 microns @ 2 Cpk的湿印精度。其卓着的靠得住性使患上公制0201元件及其他现代超密间距运用的焊盘印刷成为可能。此外，两台DEK TQ可于双轨SMT出产线上违靠违运行，从而使出产线的锡膏印刷能力一举增长了一倍。

DEK多功效夹板体系：撑持板卡边沿印刷

DEK多功效夹板体系（APC）是ASM提供的一种通用且极其矫捷的夹紧体系。它可以从电路板的上方、侧面或者于无夹片模式下夹紧——如工艺要求所需的那样。纵然是翘曲的电路板也能安稳地固定到位。此外，上夹片安装矫捷，其可以或许缩回至电路板上边沿的高度。是以，DEK TQ可以于很是接近电路板边沿的区域举行靠得住而优质的印刷。DEK APC可以或许主动靠得住地顺应PCB的外形及厚度。差别厚度、边沿不服行的PCB的印刷再也不是问题。这一切都是由软件节制的线性驱动实现的，用户可以彻底节制。软件可为每一项功课配置夹紧选项，传感器则可以监控编程的夹紧压力。而所做的设置会作为产物设置的一部门，生存下来以供未来功课利用。最主要的是：DEK APC年夜年夜节省了时间，带来更多的锡膏印刷可能性以和更不变的印刷制程。

图片来历：ASM

DEK TQ钢网印刷机无需任何人工协助至少可运行8小时，很是合适于高度主动化的情况中利用。

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DEK多功效组合夹板体系是ASM最矫捷的夹紧体系，它进一步扩大了DEK TQ的功效。

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DEK专利的对于位解决方案确保了锡膏印刷制程的最高精度。

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双开门的选配功效答应不断机改换锡膏盒。