1560 热熔胶方案

Holzkirchen，德国， 2021 年 11 月 18 日 — VERMES Microdispensing 微姑娘点胶科技于世界顶级的电子制造商业展——慕尼黑电子出产装备展览会上发布最新 MDS 1560 热熔胶体系，进一步巩固市场领先职位地方。

此体系搭载 DST(德仕特)动力打击技能，最年夜水平优化了阀的效率，实现最完善的点胶成果。

MDS 1560 热熔胶系列合适所有型号的热熔胶和白腊粘 合剂，是超微胶点/线的最长处胶方案。

VERMES Microdispensing 微姑娘点胶科技最新 MDS 1560 热熔胶体系最高可加热至 230 摄氏度，专为超高温度应 用设计，满意工业出产制造的非凡要求。

“将久经测试的 DST 动力打击技能交融到热熔胶体系， 不仅拓宽了咱们的产物线，也迎合当前市场需求。 对于客 户需求的预判能力让咱们走于热熔胶点胶市场的前沿， 推出定位精准的产物。” VERMES Microdispensing 微姑娘 点胶科技的 CEO 兼总司理 Juergen Staedtler (在尔根·施 泰特勒) 说道。

极速加热、超高温度、 不变恒温，这些机能为连续性、 高频率、可反复的精准点胶提供了最抱负的保障。

新款 MDS 1560 热熔胶体系操作简洁，无需初始校准或者 分外冷却装配。 此体系答应于多个点胶节点更改点胶参数，例如停机 、启动甚至任一斜率点 (不管哪一种点胶前提)，撞针撞击介质的速率、压力均可完善连结一致。

胶筒温度及喷嘴温度都可肆意调解，使介质到达最完善的粘度状况。

对于在出产线，正常运行时间与成本节制至关主要。此体系搭配精简模块化无线液盒，便在改换。体系拆装无 东西化，便捷省时。此外，胶筒于加热后也可快速改换，有用降低用户成本，简化操作，晋升产能，安定保障。

MDS 1560 热熔胶点胶体系是各种工业运用的抱负方案，包括电子制造业，例如焊合电子配件、智能手机组件和3D-MID (三维模塑互连器件)。对于在点胶的精准控量及切确定位使该体系一样合适非持续性的粘合剂涂覆运用。

MDS 1560 热熔胶系列与 VERMES Microdispensing 微姑娘点胶科技所有现存配件都可完善兼容，包括上百种撞针及喷嘴，最年夜水平满意配置矫捷性。