2022年3月23-25日于上海新国际博览中央（E1-E6馆）行将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子出产装备展（productronica China），不单单满意在展示单一装备产物，而是为行业打造从质料、装备到运用技能解决方案的横跨财产上下流的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的立异企业插手，展会范围将达70,000平方米。进步前辈封装技能、汽车电子制造和装置、智能仓储物流方案、模组制造和封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子出产装备展的亮点，专业不雅众可以一站式、完备、高效地把握智能制造与电子立异全财产链上的全世界前沿技能与产物。

展会首发新主题专区——微组装科技园

慕尼黑上海电子出产装备揭示场将联袂微电子封装和组装装备厂商、集成商和方案商敏锐掌握行业成长的脉络，加快晋升装备的精度及出产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦MicroLED/MiniLED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件及混淆电路等运用范畴的全线装备和解决方案专区。

同期将配套5G、AIoT新时代，驱动SiP封装和微组装技能成长主论坛，2022电子智能制造与前沿技能岑岭论坛、SiP封装和微组装财产立异进级与财产交融岑岭论坛、周详点胶工艺与胶粘剂立异运用年夜会分论坛，配合切磋财产成长的机缘与挑战。

封装/组装技能的交融，SiP封装的风靡及慢慢普和，SMT行业掀起新一轮厘革

现代电子产物朝着短、小、轻、薄及高靠得住、高速率、高机能及低成本的标的目的成长。尤其是挪动及便携式电子产物，以和航天、医疗等范畴对于产物体积、重量要求愈来愈苛刻。为了顺应这—成长趋向，于外貌组装技能(SMT)的基础上，组装技能正于向模块化、微小型化及三维立体组装技能标的目的成长，使电子整机于有限空间内组装功效更多、机能更优，集成化水平更高的电子信息体系。因而可知，组装技能向邃密化高级阶段成长，一定是向封装技能的扩大。同时，不管是MCM、SiP，还有是3D IC，其技能领域已经经凌驾传统封装技能，最先向组装技能渗入与延续。

此刻有些产物的制造既可以先封装后组装，也能够直接组装。这类技能的集成浓缩及交汇将是将来微小型化、多功效化产物制造的成长趋向。

“微组装科技园”趁势而为，应运而生

① 焦点装备会聚一堂

丝网印刷机、贴片机、装片机、倒装焊机、主动点胶机、回流焊炉、超声、化学湿台、等离子洗濯、键合机、塑封机、切割机、检测装备

② 展区特点

▪展馆焦点区同一精致搭建

▪个性化定制产物宣传展示架

▪现场大众洽谈区免费利用

▪行业媒体和多平台深度宣传和报导

▪主理方官网、微信公家号、小步伐、邮件、短信等渠道全方面推广锁定精准买家

▪新品首发定制化宣传方案

③ 配套同期论坛

SiP封装和微组装财产立异进级与财产交融岑岭论坛

▪体系级封装技能的近况和挑战

▪新技能、新装备、新质料、新工艺成长运用

▪器件级封装、电路模块级组装、微组件和微体系级组装

届时将约请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司，硅晶圆代工场，消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热点智能终端范畴的EMS/OEM/ODM以和质料及装备供给商们莅临分享。

④ 精准买家团商务配对于

主理单元将精准邀约主要买家团（OSAT/EMS/IDM），为所有入驻科技园的企业搭建互助桥梁和技能交流平台。

参展接洽

Sinsia Xing 邢贞婕

德律风：021-2020 5553

邮箱：sinsia.xing@妹妹-sh.com

商务配对于

Maeve Gu 顾丽君

德律风：021-2020 5691

邮箱：maeve.gu@妹妹-sh.com

实名制认证+线上预约，安全不雅展

实名预挂号通道现已经开启，扫描下方二维码，轻松几步弄定预约高效不雅展！请您凭真实、有用小我私家身份证信息介入预挂号，预约展会观光名额，所有进入展馆规模的职员须同一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式。前1000名完成预挂号注册的不雅众，便可于productronica China 2022开展时期凭胸卡至礼物兑换处（详细所在另行通知）领取精致礼物一份。