电子制造及半导体封装周详电子洗濯专家、工艺方案和咨询培训办事提供商ZESTRON，公布将在2022年2月24日出席重庆电子行业智能制造年会暨第75届CEIA中国电子智能制造岑岭论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地域行业客户带去前沿的封装洗濯解决方案并发表相干主题演讲。

这次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用在封装行业除了助焊剂的水基型洗濯剂ATRON®AP 125A。ATRON® AP 125A可去除了各类封装类产物的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV重叠、BGA及SiP等，同时ATRON® AP 125A与敏感金属有高水准的质料兼容性，尤其合用在低底部间隙及窄植球间距类产物洗濯。

ZESTRON为SIP封装提供进步前辈的周详洗濯方案，洗濯工艺优化，靠得住性及外貌技能培训、教导及掉效阐发办事。ZESTRON全世界拥有8座技能中央，70多台全世界知名的洗濯装备及阐发装备，于汽车、通讯、医疗、航空、光伏等高端行业，都有洗濯工艺解决方案及靠得住性与外貌阐发方面的乐成经验。ZESTRON诚邀您到场这次论坛，期待及您面临面交流切磋洗濯技能解决方案，鞭策电子产物的靠得住性向前一步！

集会信息：

时间：2022年2月24日 8:00-17:00

所在：重庆市南岸区南滨路22号（重庆丽笙世嘉旅店 三峡宴会厅）

报名方式：微信扫描下图中二维码，免费报名

咨询接洽：市场部王蜜斯Luna.wang@zestronchina.com