为培育下一代高级封装工程师，提供具创始性的半导体解决方案。

举世仪器联同技能互助伙伴NextFlex，于较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿年夜学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的进步前辈微电子制造中央，启动立异的半导体解决方案能力。

NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利构造及当局互助伙伴构成的同盟，其配合方针为鞭策美国柔性混淆电子制造。作为举世仪器的技能互助伙伴，NextFlex于举世仪器开发高速晶圆送料器时，阐扬了主要作用，令产物的特征及功效更能迎合市场的要求，有助推广这个全新装备。而整个新产物的研究经费，更得到纽约州帝国成长局旗下北部振兴规划的配套资金撑持。

NextFlex 技能总监 Scott Miller 指出：“咱们很兴奋能与举世仪器互助开发高速晶圆送料器，对于结果感应很是满足。于咱们的进步前辈试验室中，FuzionSC™半导关心片机及高速晶圆送料器这个解决方案，彻底冲破过往的出产障碍，使咱们可以或许应答最具挑战性的柔性混淆电子制造运用。”

于 NextFlex 的引导下，高速晶圆送料器将会被配置于宾厄姆顿年夜学智能电子制造试验室的 FuzionSC 上。于举世仪器的协助下，这台FuzionSC已经于该试验室运作三年，富厚了学生的技能体验，并与行业互助伙伴举行了多方协作。

“于安装了高速晶圆料器后，学生可以从现实操作中，进修组装繁杂的多芯片异构集成封装，这些封装是将多个零丁制造的芯片，集成到更高级另外组件中。高速晶圆送料器还有使咱们具有处置惩罚超薄芯片的能力，这是当今制造商面对的另外一庞大挑战。”宾厄姆顿年夜学进步前辈微电子制造中央主任 Mark Poliks 博士说。 “咱们能与一家于校园四周的领先科技公司互助，其实很是可贵，期待更多的协作时机及同享常识。”

举世仪器市场副总裁 Glenn Farris 暗示：“于技能伙伴NextFlex的协助下，终究实现了为异构集成创立一体化解决方案的方针，咱们很兴奋能将这个结果引进当地知名年夜学，帮忙推进电子组装业的将来成长。” Farris 增补说：“这个异构集成方案也合用在各年夜芯片制造商，待美国520亿美元芯片法案经由过程后，他们有望可得到当局补助，解决当地芯片严峻欠缺的问题。”

宾厄姆顿年夜学的 Mark Poliks(左中)及 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，于举世仪器总部主持了宾厄姆顿年夜学接管高速晶圆送料器的剪彩典礼，举世仪器首席履行官 Jean-Luc Pelissier (最右)及市场副总裁 Glenn Farris (最左)出席了庆祝勾当。