2021年全世界半导体系体例造装备发卖额激增，比拟2020年的712亿美元增加了44%，到达1026亿美元的汗青新高。

美国加州时间2022年4月12日，SEMI于其《全世界半导体装备市场统计陈诉》（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全世界半导体系体例造装备发卖额激增，比拟2020年的712亿美元增加了44%，到达1026亿美元的汗青新高。

中国第二次成为半导体装备的最年夜市场，发卖额增加58%，到达296亿美元，这是持续第四年增加。韩国事第二年夜装备市场，于2020年实现强劲增加后，发卖额增加55%，到达250亿美元。台湾地域增加45%，到达249亿美元，位居第三。欧洲及北美别离增加了23%及17%，并继承从2020年的紧缩中复苏。世界其他地域的发卖额于2021上升了79%。

SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“2021制造装备支出44%的增加凸显了全世界半导体财产对于产能增长的踊跃鞭策，这类扩展出产能力的驱动力逾越了当前的供给掉衡，该行业继承扩展范围，以应答各类新兴高科技运用，从而实现一个更智能的数字世界，带来无数社会效益。”

全世界晶圆加工装备的发卖额于2021上升了44%，而其他的前端发卖则增加了22%。所有地域的封装装备发卖额都有很年夜的增加，从而总体增加了87%，而总的测试装备发卖额增加了30%。

按照SEMI及日本半导体装备协会（SEAJ）会员提交的数据，这份全世界半导体装备市场统计陈诉总结了全世界半导体装备行业每个月出货金额。装备种别包括晶圆加工、封装、测试以和其他前端装备，包括掩模/标线片制造，晶圆制造及fab厂举措措施。

Annual Billings by Region in Billions of U.S. Dollars with Year-Over-Year Change Rates

SEMI的装备市场数据订购（EMDS, SEMI Equipment Market Data Subscription）为全世界半导体装备市场提供周全的市场数据。定阅包括三个陈诉：

·每个月SEMI Billing陈诉，此中提供了装备市场趋向的视角

·月度全世界半导体装备市场统计数据（WWSEMS），具体陈诉了七个地域及24个细分市场的半导体装备发卖额

·半导体装备市场远景