本地时间4月11日，国际半导体财产协会（SEMI）于8英寸晶圆厂瞻望陈诉中指出，从 2020 年头到 2024 年末，全世界半导体系体例造商有望将8英寸晶圆厂产能晋升120 万片，即21%，到达每个月 690 万片的汗青新高。

陈诉同时指出，2021年全世界8英寸晶圆厂装备支出爬升至 53 亿美元。因为 8英寸晶圆厂的使用率连结于高程度，以和全世界半导体行业正于努力降服芯片欠缺，估计 2022 年 8英寸晶圆厂装备支出将到达 49 亿美元。

尽人皆知，晶圆尺寸越年夜，切割的芯片越多，单个芯片的出产成本也就越低。是以将8英寸产线转为12英寸产线成为最近几年来很多代工场商的配合选择，8英寸的扩产动力远不和12英寸。

据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年全世界前十年夜晶圆代工场的12英寸约当产能年复合增加率约10%，此中大都晶圆厂重要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因装备取患上坚苦、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。

可是，于市场需求晋升，以和新冠肺炎疫情致使的供需掉衡等因素的配合作用下，8英寸产能的供给日渐紧张。

从产物工艺来看，12 英寸晶圆重要用来出产逻辑芯片、存储器等高机能芯片；8英寸晶圆出产的主流产物则包括显示驱动、CIS（CMOS图象传感器）、MCU、电源治理芯片、分立器件（含MOSFET、IGBT）、指纹辨认芯片、触控芯片等产物。

遭到电动车、5G智能手机、办事器等需求动员，8英寸晶圆产能自2019下半年起出现严峻求过于供。而疫情防控致使半导体供给链呈现堵点，MCU、车规半导体等严峻缺货的芯片产物，也落于了8英寸晶圆的范畴。

“晶圆制造商将于5年内增长25条新的8英寸出产线，以满意 5G、汽车及物联网等市场对于在模仿芯片、电源治理芯片、显示驱动芯片、MOSFET、MCU及传感器的需求。”SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha暗示。

8英寸半导体产能及晶圆厂数目 来历：SEMI

今朝来看，依靠8英寸晶圆的模仿、电源治理等芯片品类，将继承于全世界晶圆产能及装备投资盘踞必然的份额。SEMI陈诉显示，2022年月工场将盘踞全世界晶圆产能的 50% 以上，模仿芯片、分立和电源器件别离盘踞产能的19%及12%。装备方面，到2023年，装备投资估计连结于30亿美元以上，此中代工部分占54%，分立器件和电源治理芯片占20%，模仿芯片占19%。

从地域来看，中国年夜陆将于8英寸晶圆产能处在领先，到 2022 年将占全世界8英寸产能的 21%，日本将盘踞产能的16%，台湾地域及欧洲和中东地域各占 15%。