英特尔为推进IDM 2.0计谋，除了了于进步前辈制程方面与台积电踊跃互助外，于封装方面也最先与封测代工场扩展互助。近期有动静称，英特尔规划将其PC芯片组部门的后段封装营业扩展委外给封测代工场。同时，业界传说风闻，先前与英特尔互助紧密亲密的力成集团或者将成为首选，互助最快将在2023年的下半年头见成效。

自从Pat Gelsinger出任英特尔CEO后，为重振旗鼓，英特尔最先改变成长思绪，最先成长范围更年夜、更矫捷的IDM代工营业。英特尔将这类贸易模式称为IDM 2.0，象征着英特尔于自身出产年夜部门产物的同时，也将部门营业举行外包，同时为第三方客户提供芯片代工办事。

于此前的英特尔架构日中，英特尔公司企业计划事业部高级副总裁Stuart Pann暗示，于行将上市的GPU产物中，此中的一些主要部件将采用台积电的N6及N5制程技能举行代工出产。据悉，这是英特尔初次使用了另外一家代工场的进步前辈制程节点。

与此同时，于英特尔IDM 2.0战略中，进步前辈封装也是英特尔重点成长的赛道之一。只管英特尔自身拥有强盛的封装技能，但如今也最先扩展与封测厂的委外互助。可见，传统封测代工场于后道传统封装工艺上的经验堆集，也是难以被容易替换的。

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，以英特尔为首的IDM厂商，一般会经由过程产能外包的模式，降低固定资产投资的压力，并经由过程委外的方式尽快实现产能的晋升。而于这历程中，对于在封测企业而言，也能够踊跃争夺与英特尔等国际IDM年夜厂的委外互助，从而得到更高发展时机。但详细的互助环境还有需要从厂商的定单数目、利润空间，以和对于企业的潜于帮忙等方面举行综合思量。

业内专家认为，跟着技能的不停成长，对于在英特尔等IDM企业而言，将来或者将催生出更多新的互助模式。“此前，芯片行业的格式相对于不变，互助伙伴之间的粘性很强，分散成本较高。可是跟着技能的不停成长，各类新运用的呈现也催生了更多新的互助模式，鞭策了财产链上下流的重组，对于即有的格式也孕育发生了诸多影响。于如许的趋向下，对于在IDM企业而言，将来将催生出更多新的互助模式。”