5月10日，据台湾地域《经济日报》报导，2022年第1季度，台湾半导体财产产值新台币1.15兆新台币，季（环比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院产科国际所预估，第2季度产值可望进一步攀高至1.19兆新台币，将季增2.8%，整年产值将增19.4%。　　　　报导称，沾恩在商用、电竞条记型电脑和车用市场需求强劲，IC设计和IC制造厂第1季度营运遍及交出亮丽成就单。据工研院产科国际所统计，中国台湾IC设计业第1季度产值达3300亿新台币，季增3.9%，年增26.8%。　　包括台积电、联电、世界进步前辈和力积电第1季度产能满载，事迹同创汗青新高。工研院产科国际所统计，中国台湾IC制造业第1季度产值达6667亿新台币，季增8.7%，年增33.3%。　　此外，IC封装业和IC测试业第1季度产值虽较去年第4季度下滑，不外仍别离实现产值达1100亿和525亿新台币，较去年同期增长11.8%和14.1%。总体而言，中国台湾半导体业第1季产值达1.15兆新台币，季增4.8%，年增28.1%。　　报导称，沾恩在车用等市场需求依然强劲，台积电等晶圆代工场第2季度产能使用率仍将维持满载，事迹有望连续攀高。工研院产科国际所预估，IC制造业第2季度产值将季增1.6%。　　产科国际所还有预估，IC设计业第2季度产值也将较第1季度增长5.5%，IC封装和测试业第2季度产值将别离季增1.8%和2.9%。中国台湾半导体业第2季度产值将达1.19兆新台币，季增2.8%。

别的，产科国际所预估，中国台湾半导体业本年产值有望达4.87兆新台币，将增加19.4%，增幅略高在原先预估的17.7%。IC设计业本年产值将增加14%，维持原先预估稳定。IC制造业本年产值有望增加25.4%，高在原先预估的22.3%。　　至在IC封装业本年产值，产科国际所预估，将增加8.5%，增幅低在原先预估的9.1%。IC测试业本年产值则将增加9.6%，增幅则高在原先预估的8.4%。