半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已经有驱动IC厂年夜砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风景年夜赚数个股本已经成已往式；部门消费性IC受年夜陆封控与通膨致使消费收缩压力，也恐接棒砍单。　　台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相干业者台面上都不肯对于此多谈。有业者暗里吐露，此刻年夜情况真的欠好，「该砍（单）的还有是要砍」，为了管控库存，「后面定单不要下那末多」。　　驱动IC于疫情前由于晶圆代工价格最差，晶圆代工场最不肯出产，多半只是用来「填产能」的品项。不意疫情带来笔电、监督器、电视等需求年夜好，使患上驱动IC刹时求过于供，成为市场当红炸子鸡，价格涨不断，相干厂商营运风景，去年遍及赚进数个股本。　　如今需求热潮退去，特别面板市况年夜幅批改，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天国跌落尘寰」，使患上驱动IC厂措手不和。　　有业者不讳言，「潮流退了，就知道到底谁没穿裤子」，去年不管一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价年夜涨列车，「有IC就等在钞票」，甚至激发晶圆代工反复下单问题。　　如今市场从绚烂回归平庸，厂商们再也不有时机财可赚，比的就是谁的根本厚、产物竞争力强，「业界周全年夜赚已经成为已往式」。　　有驱动IC相干厂商坦言，以前求过于供时，定单许多，但产能有限，定单出货比（B／B值）约莫是1.7至1.8，但此刻客户需求已经不如以前，只能砍失部门对于晶圆代工场的定单，让份子与分母对于应调解，是以现阶段定单出货比还有维持于1.15至1.2摆布，假如没砍晶圆代工定单，B／B值早就小在1。　　一家不肯签字的驱动IC厂则说，客户定单没有取缔，但确凿有拉货递延的状态，以是今朝还没有对于晶圆代工场砍单。还有有一家驱动IC厂则是低调地说，对于晶圆厂定单会依照市况来调解。　　驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部门消费性IC受中国年夜陆封控与通膨致使消费收缩压力，也恐接棒砍单。　　有消费性IC设计业者指出，本年原本有部门是分外加价增购产能，如今环境有变，这部门就会评估先不下单，把产能留给其他还有有需要的业者。