从2020年头到2024年末，200妹妹晶圆厂产能每个月将增长120万片（提高21%），到达创纪录的每个月690万片。于去年爬升至53亿美元后，估计2022年200妹妹晶圆厂装备支出将到达49亿美元，200妹妹晶圆厂的使用率仍处在较高程度，全世界半导体行业正于努力降服芯片欠缺。

美国加州时间2022年4月11日，SEMI发布的《200妹妹晶圆厂瞻望陈诉》(200妹妹 Fab Outlook Report)显示，从2020年头到2024年末，200妹妹晶圆厂产能每个月将增长120万片（提高21%），到达创纪录的每个月690万片。于去年爬升至53亿美元后，估计2022年200妹妹晶圆厂装备支出将到达49亿美元，200妹妹晶圆厂的使用率仍处在较高程度，全世界半导体行业正于努力降服芯片欠缺。

SEMI总裁兼首席履行官AjitManocha暗示：“晶圆制造商将于五年内新增25条200妹妹出产线，以满意5G、汽车及物联网（IoT）装备等运用日趋增加的需求，这些依靠在模仿、电源治理及显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微节制器单位（MCU）及传感器等。”

涵盖从2013年至2024年12年时长的《200妹妹晶圆厂瞻望陈诉》(200妹妹 Fab Outlook Report)还有显示，本年Foundry将占全世界晶圆厂产能的50%以上，其次是模仿占19%，离散/功率占12%。从地域来看，中国将于2022年以21%的份额于200妹妹产能方面领先世界，其次是日本占16%，台湾地域及欧洲/中东各占15%。

200妹妹 installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*

* Fab count is net of wafer-size conversions.

2023年，装备投资估计将连结于30亿美元以上，Foundry部门占54%，其次是离散/功率占20%，模仿占19%。