技能带领者ASMPT每一年举行两次直播，先容公司于电子出产方面的最新立异。下一次直播将在2022年7月26日举行。此次直播的主题为 "ASMImpact——2022年夏日发布会”，它将展示可以或许提高出产力及效率的各类新的硬件及软件解决方案。其亮点包括新版DEK TQ高机能印刷机，其可处置惩罚的电路板长度增长了50%。还有有速率晋升了三倍的ProcessLens HD SPI体系，智能车间治理套件Works，以和ASMPT子公司凯睿德制造的工场级及企业级的其他软件解决方案。

2022年ASM的立异：北京时间2022年7月26日2:00举行一小时的现场直播，可与专家互动会商。

ASM将在2022年7月26日下战书2:00（北京时间）经由过程约莫一小时的直播展示SMT出产的最新硬件及软件立异。于直播时期，预会者可以直接向ASM的专家发问并与他们举行会商。

"咱们的ASM Impact采纳直播的情势，于短短的一个小时以内，让客户及感兴致的各方有时机相识怎样使工场更具出产力、效率及顺应能力，"ASMPT全世界解决方案市场部主管Alexander Hagenfeldt注释说。"咱们的模块化及非专有的开放式主动化观点提供了一个框架。而咱们新的硬件及软件解决方案与这一律念无缝契合，使您更易尽可能有用并高效地实行本身的集成化聪明工场，"Hagenfeldt说道。

DEK TQ L可印刷长达600妹妹的电路板，焦点周期时间仅为6.5秒，湿印精度为17.5μm@2CPk。

DEK TQ的新版本

跟着DEK TQ L的推出，这款新版高机能印刷机此刻可以处置惩罚尺寸长达600 x 510毫米的印刷电路板（PCB）——与本来的DEK TQ比拟，可处置惩罚PCB的长度增长了50%。于占地面积仅为1.5 x 1.3平米内，DEK TQ L能到达与尺度版一样的精度，其湿印精度为17.5μm@2CPk。

SPI：速率及精度的联合

有了成熟的ProcessLens SPI体系的HD版本，于焊膏检测中速率及精度再也不彼此排斥。于高速模式下，ProcessLens HD的分辩率为20μm，与传统的SPI体系比拟，于不丧失丈量精度的环境下，ProcessLens HD可将通例电路板的检测时间缩短70%，这患上益在全新开发的光学器件。该体系有一个尤其智能的功效，可经由过程软件切换到分辩率为10μm、速率稍慢的高分辩率模式。这是因为该体系的DLP芯片具备2000万个可零丁节制的微镜，用在零误差地天生摩尔条纹，还有配备了一个2500万像素的高分辩率相机体系，可笼罩50 x 50毫米的扫描区域。智能软件及开放接口使该呆板可以或许与第三方体系（如出产线结尾的AOI体系）举行通讯。对于在主动化项目来讲，尤其主要的是可以或许将Process Lens与Works中的运用Process Engine扩大为业界独一的自进修SPI专家体系，该专家体系可以或许主动不变、优化并自动节制整个印刷历程。

与传统的SPI体系比拟，ProcessLens HD将通例电路板的检测时间缩短多达70%，同时精度不会降低。

分阶段实行智能车间治理

经由过程模块化的智能车间治理套件Works，用户可以最年夜限度地使用其ASMPT装备。该套件可分为物料治理、出产节制、监控及编程等事情流程，答应电子制造商投资最合适他们的软件包。根据个性化要求可按照脚色或者预期用途对于什么时候何地需要甚么举行评估。其成果是：经由过程事情流程优化、更有用的职员部署及主动化流程，显著提高了装备综合效率（OEE）。不管是从一最先就部署，还有是于随后的扩大历程中再举行部署——尺度化的集成平台均可以降低成本并简化实行。

模块化的车间治理套件Works付与电子制造商自由选择的权利，可以分阶段，也能够按照事情流程的方式导入组件。

工场级的解决方案

ASMPT的子公司——凯睿德制造专门从事电子制造软件，将展示从呆板层级到企业层级改良的新型解决方案。此中包括 "工场主动化"，它重要处置惩罚AIV车队间的协和谐节制以和物料治理，并提供与MES或者ERP等高层级体系的毗连。这次勾当还有将推出全世界首发的“工场阐发”，用在企业规模内的数据网络及阐发。而经由过程凯睿德制造MES，电子制造商就能够利用为其特定需求而设计的制造履行体系。还有有带有数字双胞胎的模仿、加强实际的解决方案，以和为集成化聪明工场而设计的更完备的产物组合。

信息及注册

所有关在ASMImpact——2022年夏日发布会的信息，可从下方链接相识更多https://www.asm-smt-events.com/cn/impact-su妹妹er-2022/。

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