贝博-华南站丨线束、SiP先进封装等同期论坛,剧透来袭!

时间:2025-11-26

 

作为专业的电子智能制造业交流平台,2022慕尼黑华南电子出产装备展(productronica South China)安身行业前沿,将在2022年11月15日-17日,于深圳国际会展中央(宝安新馆)举办。本次LEAP Expo范围将到达80,000平米,展商数目约1100家,为智能制造行业的同仁带来一场集热门话题、解决方案、立异技能、将来趋向、沉浸式互动、数字化体验在一体的行业嘉会。企业的数字化转型,“智能+”新模式的开拓,5G与新基建的成长提速,电子运用终端高频率化与智能化需求的晋升,新能源、物联网、高新财产的各项政策搀扶,无疑鞭策着智能制造行业的快速成长与技能进级。这次慕尼黑华南电子出产装备展将缭绕汽车电子制造和装置、封装和微组装技能、柔性制造与数字化工场、点胶注胶工艺、电子智能制造技能等话题睁开数场同期论坛。

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