1.配景先容：

主动化出产线已经经成为将来的趋向，咱们想要实现从 SMT、插件、组装、测试到包装的全流程无工装主动化生 产，将会成为咱们独占竞争力的上风。颠末对于现有产物的 工序阐发，于插件工序中，子母板对于接是咱们于实现无工 装主动化是最年夜的瓶颈，为相识决这个要害影响因素，必 须将解决方案提早到设计端，将研发&出产技能&质料以和 装备供给商组合于一路，研习出了一种印制电路板组件的 立异设计及制造要领；

2. 子母板通例设计方案：

凡是，研发工程师由于产物的功效需要及空间的限 制，将子板设计插接于母板上，由于装置及质量的需求， 咱们必需要确保焊接后子板垂直，而且子板不患上浮高于母 板上。就需要增长设计响应的包管垂直的装配，以和做响应的压点设计；同时，咱们还有调研了市道上其他的固定子 板的方式，有益用其他器件布局限位的，有利用分外的塑 料件及排插固定的，可是这些城市给主动化带来难度，以 和分外成本的增长，而咱们火急需要一种低成本，无工装 的面向主动化的设计；

3. 子母板的立异方案：

按照这个需求，咱们起首提出一种经由过程子母板非凡设 计实现无工装毗连的设计观点，咱们将子板设计一个或者多 个定位Pin，母板上同步设计一个或者多个插孔，定位Pin用在 插入母板的定位插孔中，子板的Pin脚的横截面的对于角线长 度必需年夜在插孔的直径，从而于所述定位Pin及插孔之间产 生过盈共同；

按照设计观点，咱们综合思量PCB制造公役，毗连强度，装置方式举行理论测算，按照理论测算数值，举行了 打样，经由过程试验举行了共同验证，确定了最好pin脚及孔径 比的终极方案，颠末多轮及德国研发的会商和试验验证， 终极落实告终果，并插手到了设计尺度中，也运用到了实 际产物设计中；

按照产物差别需求, PCB也会有差别的铜箔厚度，而不 同的铜箔厚度也会影响到PCB建造公役及后续的子母板过 盈共同值，对于PCB差别铜箔的厚度举行了验证及确认，保 证了这类毗连方式于更广泛的规模内运用；

4.子母板设计方案验证推广&收益

终极，如许的设计方案已经经应用到了咱们的全新产物 中，也同步申请了海内及国际的发现及实用新型专利；通 过及研发一路配合研习及推广此次的项目，让咱们感触感染到 按照主动化需求举行最优产物设计的主要性！

末了这个项目还有需要感激菲尼克斯亚太电气（南京） 有限公司叶庆总监的引导与撑持，以和菲尼克斯德国亚历 山年夜·穆勒，弗兰克·霍格及德国研发的沟通协助。EM