SIPLACE CA2经由过程将传统的SMT与键合及倒装芯片装置相联合，提高了进步前辈封装的出产力。

图片来历: ASMPT

跟着汽车运用、5G及6G、智能装备及很多其他装备需要越发紧凑及强盛的元器件，进步前辈封装成为此中的要害技能之一。经由过程其新的SIPLACE CA混淆型贴装解决方案，市场及技能带领者ASMPT于一台呆板上实现了半导体及SMT的出产，并将SiP（体系级封装）的出产直接集成到SMT出产线上。SIPLACE CA2可以或许于统一工序中处置惩罚SMD及直接取自晶圆的芯片，速率高达每一小时50,000个芯片或者76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其成果是：最年夜限度地提高了矫捷性、效率、出产力及质量，同时节省了年夜量的时间、成本、空间，不会孕育发生年夜量的废物带。此外，SIPLACE技能的上风此刻也可用在半导体范畴，包括 "周全的零丁裸芯片级追踪能力"，以和ASMPT矫捷且自力在制造商的开放式主动化观点为集成化聪明工场提供的各类主动化选项。

于用在例如智能手机及平板电脑等终真个高速SiP制造中，一些芯片直接来自切割好的晶圆，而其他倒装芯片及元件如被动元件，来自卷盘料带。到今朝为止，这凡是是于两个自力的历程中完成的。依附新的高度矫捷及强盛的SIPLACE CA2贴装平台，ASMPT将直接处置惩罚来自切割好的晶圆上的芯片的能力集成到高速SMT出产线中。

SIPLACE CA2可提供最高机能及矫捷性，而占地面积仅为2.56 × 2.50平米。

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借助SIPLACE CA2，ASMPT将半导体及SMT出产组合到一个高度矫捷且强盛的新平台中：以前零丁运行的SMT及后段半导体工艺，此刻由一台呆板于统一工序中就可处置惩罚。“SIPLACE CA2将属在SiP时代的工具联合到一路，并创始了进步前辈封装的新范畴。高度矫捷的配置及精简的工艺为电子产物制造商创造了新的机缘，打开了新的市场并开拓了新的客户群体，降低成本的同时提高了出产力，从而带来了显著的竞争上风，”ASMPT SMT解决方案部高级产物司理Sylvester De妹妹el注释道。

芯片缓冲及并行处置惩罚解决了速率问题

之前，SMT元器件及芯片组合处置惩罚的重要障碍之一是直接从晶圆上掏出芯片，这一历程比力迟缓。于切割好的晶圆上，芯片被固定于一个载体薄膜上，组装以前须先将其剥离——这一历程险些不成能加快。

SIPLACE CA2经由过程一个缓冲存储模块解决了这个问题，该模块的操作近似在一个贴装头，于贴装头贴装芯片时，该模块可以预先持有16个新的芯片（加之倒装装配上的4个）。从晶圆上取片与芯片贴装操作分隔，并行处置惩罚这两个工艺，从而使呆板的贴装机能靠近在SMT的机能。经由过程这类方式，这个立异的解决方案每一小时可处置惩罚40,000个倒装芯片，于芯片键合工艺中可处置惩罚50,000个芯片，或者者每一小时可从料带上贴装75,000个SMT元器件，贴装精度高达10 μm @ 3 σ。

SIPLACE CA2内部视图：

贴片性能同时处置惩罚传统的8 妹妹料带及直接取自晶圆的芯片。

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芯片处置惩罚的最年夜矫捷性

SIPLACE CA拥有没有与伦比的晶圆改换体系，可容纳50种差别的晶圆。晶圆切换仅需6.5秒。这为车间节省了名贵的空间，以用在更多的

高速呆板以和主动化存储及运输解决方案。

勤俭成本并可连续

处置惩罚直接取自晶圆的芯片，无需编带。这会带来几个利益。按照产量的差别，节省的成本可能高达数百万——节省了编带质料和其存储及处置惩罚的成本。此外，处置惩罚直接取自晶圆的芯片使出产更具可连续性，由于它防止了范围重大的废物带。

周全的追踪能力及软件集成

元器件周全的追踪能力于很多市场已经经是强迫性的，这连续给半导体世界带来庞大挑战。SIPLACE技能依附其“周全的零丁裸芯片级追踪能力”于这一范畴提供了巨年夜的利益，它主动记载每一块芯片的拾取位置和其于电路板上的贴装位置。

切割好的晶圆从晶圆改换装配被送到多晶圆体系中。晶圆切换只需6.5秒。

图片来历: ASMPT

此外，SIPLACE软件提供快速编程及换线、贴装步伐可移植到任何同类呆板上，并能举行快速周全的基板图谱解析。可提高效率及出产力的WORKS车间治理套件，此中的很多运用也可用在SIPLACE CA2，如：上料验证、优化及物流。

为集成化聪明工场提供开放的接口

除了了提供对于半导体出产很是主要的SECS/GEM接口外，SIPLACE CA2还有提供IPC-CFX开放式通讯尺度接口——这是集成化聪明工场的基本先决前提之一。是以，此刻也能够确保芯片处置惩罚历程中的无缝数据通讯——不管是于车间、工场还有是于企业级解决方案中。经由过程这类方式，SIPLACE CA2可以彻底集成到开放式主动化中，这是ASMPT的模块化、自力在制造商且是基在ROI（投资回报率）的主动化观点。