作为半导体及SMT制造范畴的全世界技能及市场带领者，ASMPT将于NEPCON China2023上海展上展出集成化聪明工场的冲破性解决方案(ASMPT展台：1F60)。ASMPT的产物及展品规模从强盛的出产线及工场软件到ASMPT的开放式主动化理念、全主动出产线，专为汽车行业的需求而设计的SMT出产线及进步前辈封装解决方案，ASMPT将展示面向将来的智能电子制造转型所需的一切。

借助OSC异形件套件，矫捷的SIPLACE SX贴装平台甚至能处置惩罚异形、年夜型及重型元器件。它还有具备完备的THT处置惩罚能力，用在汽车及工业运用。

图片来历: ASMPT

NEPCON China电子展将在7月19-21日于上海世博展览馆进行。于“加快！ASMPT开放式主动化”的主题下，ASMPT将于这闻名的电子装备展上展出集成化聪明工场立异的软硬件解决方案。

SMT聪明工场的智能操作

观光职员将于1F60的展位上深切相识ASMPT周全且稳步增加的协同软件解决方案组合。借助其智能车间治理套件WORKS和可以毗连AMR（自立挪动呆板人）的Factory Automation软件，以和凯睿德MES解决方案，ASMPT成为独一可以或许周全毗连硬件及软件世界的供给商。ASMPT的智能运用利用户可以或许更有用地部署员工，确保最年夜限度地提高装备使用率，成立有用及透明的物料治理体系，而且于闭环体系中完美其质量治理。

SIPLACE TX拥有至多的主动化选项，合用在高速及多量量的出产情况。

图片来历: ASMPT

面向将来，无缝集成：开放式主动化出产线

借助其开放式主动化出产线，经由过程AMR（自立挪动呆板人）举行全主动换线，ASMPT将展示一条现代化、高度主动化的SMT出产线，可以最快的出产速率实现最年夜的产量。这条出产线配备了拥有智能顶针撑持（Smart Pin Support）的新一代DEK TQ印刷机、Process Lens HD SPI体系以和配有料盘单位（Smart Tray Unit）的SIPLACE TX贴片机，所有这些装备均可协同事情，无需操作员协助。与IPC-Hermes-9852兼容的PCB上板机及传输轨道可确保产物全主动传送。经由过程界说尺度化数据格局及通讯和谈，这一开放的行业尺度答应多家制造商的装备协同事情，相互互换电路板数据。带来的成果是：以最高质量举行持续出产。

汽车电子出产线：满意最严苛的SMT装置尺度

这次展会的另外一个亮点是专为汽车行业设计的DEK TQ L印刷平台及SIPLACE SX贴片机的组合。这两个体系都有很多主动化选项以和并世无双的精度等级及矫捷性程度，可以满意严苛的SMT出产的要求。例如：DEK TQ L每一小时可处置惩罚高达244块、长度达600 × 510妹妹的电路板。精准且矫捷的SIPLACE SX贴片机拥有OSC异形件套件，引脚折叠夹具选件及CPP夹爪，可按需扩大、扩充的供料及传输选项使人印象深刻。三个立异的贴装头可确保最年夜的精度及靠得住性，尤其合用在LED中央定位、嵌入侦测及THT（通孔元件）贴装等行业典型要求。因为采用了尺度化的接口，纵然是第三方供料器也能无缝集成到这条出产线上。

SIPLACE CA2：进步前辈封装的新维度

依附其多晶圆体系，SIPLACE CA2是另外一台于机能、精度及矫捷性方面设定新尺度的呆板。直接取自切割好的晶圆——全世界市场的技能带领者ASMPT将高速的芯片组装与SMT技能相联合，从而将SiP的出产直接集成到高速SMT出产线中——这对于在智能手机及平板电脑市场的电子制造商来讲是一个极具吸引力的选择。它的改换装配可以容纳多达25片晶圆，并于5.6秒内举行切换。SIPLACE CA2的贴装精度高达10 microns @ ±3 sigma，也处在市场领先职位地方。

量身定制的主动化

“咱们将于展位上展示体系集成及主动化今朝可以实现的功效，”ASMPTSMT解决方案部中国区产物市场部高级司理赵宇注释说。“可是，这其实不象征着没有操作员的全主动化出产线就是每一个客户的最好解决方案。借助其模块化布局及最年夜限度的兼容性，咱们的开放式主动理念答应咱们的客户随时自行决议主动化实行的内容及水平。对于在他们来讲，找到最合适的解决方案的最佳要领是于展会上与咱们的专家直接交流。”

SIPLACE CA2既能处置惩罚卷装料，也能处置惩罚直接取自切割好的晶圆上的芯片。

图片来历: ASMPT