Nordson Electronics Solutions是电子产物制造技能的全世界带领者，将与互助伙伴 AMT 于 SEMICON China 博览会E4617展位展示其于半导体封装及电子产物制造方面的最新解决方案。于该展位中，您将看到如下体系：

·广受接待的 ASYMTEKVantage®点胶体系，作为Nordson 开始进的点胶平台，专为高端半导体封装及组装而设计。快速、精准的 Vantage 体系配置IntelliJet双联阀后，可以喷射到小在 200 微米的间隙中，而且每一小时喷射速率高达 90,000 点。

·最新款ASYMTEKForte®点胶体系为年夜容量消费电子产物、柔性电路、MEM 及电机组装运用提供卓着的点胶效率及正确性。Forte 提供及时歪斜校订（专利技能），以得到更好的湿式点胶精度及产量，以和快速、可反复的主动校准设置。

· 这两种体系都可实现细线点胶功效，以满意底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线，以和路线基板及模块组装的要求。

业内专家将就 Nordson 怎样为您操作靠得住电子产物提供撑持睁开会商。SEMICON China 将在2023 年 6 月 29 日至 7 月 1 日于上海新国际博览中央进行。

图片标题：Nordson Electronics Solutions 的 ASYMTEK Forte® 流体点胶体系为年夜容量消费电子产物、柔性电路、MEM 及电机组装运用提供卓着的点胶效率及正确性，同时还有可节省操作空间。