2023年华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月30-11月1日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕进步前辈封装、新能源线束和毗连技能、新能源汽车电子技能、电子组装主动化、点胶注胶、SMT、聪明工场、智能检测、元器件制造、呆板人和智能仓储、运动节制与驱动技能、微组装等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。

*图源：2022年展会出色刹时

实名制认证+线上预约，现场免列队

请扫描上方二维码，进入预挂号页面

1用户注册

进入预挂号页面后，往届不雅众可直接填写手机号，获取验证码登录，新用户请点击[注册新用户]按钮注册。

2填写信息+实名注册

填写小我私家信息，并输入真实姓名、真实有用的身份证号，勾选观光时间，便可完成注册。

早鸟好礼

前1,000名完成预挂号注册的不雅众，便可于productronicaSouthChina 2023开展时期凭胸卡至礼物兑换处（详细所在另行通知）领取精致礼物一份！

2023年展馆结构图

慕尼黑华南电子出产装备展、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展及中国（深圳）呆板视觉展暨呆板视觉技能和工业运用钻研会，共筑智能制造行业嘉会！

2023年展会亮点揭晓

01进步前辈封装鞭策装备需求高增

芯片成长进入后摩尔时代，进步前辈封装已经成为晋升电子体系机能的要害环节。于5G、物联网、人工智能及高机能计较等更高集成度的需求下，进步前辈封装市场增速估计高在传统封装。据Yole数据和估计，全世界进步前辈封装市场范围2024年估计440亿美元，2018-2024年CAGR估计8%，而于统一期间，传统封装市场范围 CAGR估计仅2%。

慕尼黑华南电子出产装备展适应成长趋向，倾情打造半导体封装和制造板块。主题专区将集中展示SiP体系级封装、FOPLP扇出型面板级封装、违光模组COB工艺等，届时将约请来自芯片、封装/模组、显示屏、质料、装备等各个环节的头部厂商莅临介入，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司及硅晶圆代工场以和质料及装备供给商提供一站式的前沿技能交流平台。

02“碳”路先行，竞速新能源赛道

中国汽车工业协会发布的数据显示，2022年我国新能源汽车产销别离到达705.8万辆及688.7万辆，同比增加96.9%及93.4%，持续8年连结全世界前列，海内市场渗入率到达25.6%。多位受访人士暗示，我国新能源汽车财产已经经进入海内外市场拓展期，正于全世界汽车财产竞争中加快“换道超车”。新能源汽车的成长对于上下流财产链、相干生态孕育发生深远影响，带来了新赛道时机。慕尼黑华南电子出产装备展适应新能源和汽车财产成长趋向，兼顾推进技能立异、推广运用及基础举措措施设置装备摆设，安身新能源和汽车技能财产链，开拓市场，致力在打造优质新能源和汽车技能具备前瞻性的商贸平台，为汽车行业交流互鉴提供契机， 助力“双碳”方针的实现。慕尼黑华南电子出产装备展全新筹谋与推出的新能源和汽车技能系列主题板块，将专注在新能源及汽车电子运用，包括：新能源汽车检测技能、汽车PLC工控体系、新能源汽车胶粘剂立异技能等，为新能源汽车范畴提供各种立异解决方案。

03开释人力、晋升效能，AI鞭策工场聪明进级

聪明工场作为工业4.0的主要构成部门，已经赋能机械制造、3C电子、工业电子、汽车、医疗电子、航天航空等浩繁行业，于出产运营范畴孕育发生了广泛而主要的价值。本届慕尼黑华南电子出产装备展将再次出现聪明工场立异展示区出产线-SMT&检测解决方案，制品包装解决方案等，实现工业4.0，促成财产转型进级。

04聚焦热门，年夜咖云集，干货会聚

同期论坛重磅来袭，创始更多热点主题，约请多位行业年夜咖及专业人士举行深切切磋。强势聚焦新能源点胶与胶粘剂技能、电子制造技能、半导体范畴扇出型封装、3C柔性制造、数字化工场、新能源汽车线束加工与毗连器技能等热点行业与板块，共话行业前沿趋向。

即刻预挂号

快来扫描下方二维码免费注册观光 productronica South China 2023，免列队入场快人一步！