作为行业权势巨子、专业的电子出产装备展，NEPCON China 2023中国国际电子出产装备暨微电子工业博览会将在2023年7月19-21日于上海世博展览馆进行，届时估计将吸引500+知名展商，开展10+现场勾当，来自22+国度与地域的产物将搜集于超42,000m²的会展中央，与38,000名不雅众举行互动，配合鉴证一场电子制造业嘉会的降生。

NEPCON China 2023会聚全世界进步前辈电路板组装解决方案供给商出现全流程制造工艺、提供精准采购对于接及前沿技能论坛，帮忙电子制造企业拓展视线、优化供给链、实现降本增效，为行业工艺成长注入源动力。展品笼罩外貌贴装、焊接、测试丈量、点胶喷涂、智能制造等差别电子制造细分技能范畴。经由过程“一站式电子制造供给链生态圈展示观点”为电子制造企业提供新的不雅展视线。截至今朝统计，于NEPCONChina2023，ASMPT进步前辈装置、Panasonic松下、YAMAHA雅马哈、FUJI富士、ASYS亚系、Hanwha韩华、JUKI东京重机 、I T W 、G K G 凯 歌 、D E S E N 德 森 、F a r o a d 路 远 、B T U 毕 梯优、Heller朗仕、Kurtz Ersa库尔特、Rehm锐德、SUNEAST日东、JT劲拓、TAMURA田村、Sonic新迪、QUICK快克智能、Omron欧姆龙、TRI德律、VISCOM蔚视科、Pemtron奔创、Parmi八美、SINIC TEK思克、Holly赫力、Magic Ray明锐抱负、JUTZE矩子、ViTrox伟特、是德Keysight、SPEA斯倍亚、Polar宝拉、Siemens西门子、KUKA库卡、Schunk雄克、GETECH、Teknek、Passion 派迅(排名不分前后)等品牌参展商，为汽车电子、半导体系体例造、新能源、3C、工业节制、通讯通信、智强人居、聪明都会、医疗电子等范畴的不雅众带来立异解决方案。

本届NEPCON China将尤其针对于汽车电子和半导体范畴，重磅展示业内首成长品并筹谋举办相干集会，指望给前来观光的听众带来一站式行业解决方案。面临汽车电子产物，本年NEPCON将带来首届汽车电子产物制造年夜会，聚焦车载摄像头与车载激光雷达两年夜热门汽车电子产物制造技能，为主机厂、T一、T2和芯片厂商带来新标的目的。面临半导体封装测试，本届展会将筹备体系级封装技能年夜会、IGBT第三代半导体封测年夜会、Mini LED芯片封装年夜会三年夜集会以和体系级封装展示线，估计吸引3,000来自封测厂、违光模组厂、进步前辈装备供给商等具有决议计划权人士介入嘉会，促成半导体行业财产联动成长。

今朝，间隔展会揭幕的时间已经日趋邻近，咱们期待为每一家企业赋能添力，为每一位不雅众带来史无前例的峰会体验。7月19-21日上海世博展览馆，NEPCONChina2023朴拙期待您的到来!

SIPLACE CA2:一台呆板实现高速晶圆来料芯片组装及SMT贴装

混淆型SIPLACE CA2高速平台改造了SIP的出产。新型SIPLACE CA2是SMT贴片机与芯片键合机相联合的混淆型装备，它可以于统一个工序中处置惩罚供料器供给的SMD以和直接取自切割好的晶圆上的芯片。SIPLACE CA2经由过程将繁杂的芯片键合工艺集成到SMT出产线，再也不需要利用非凡呆板，削减了华侈。

雅马哈策动机智能呆板(姑苏)有限公司

3D混淆型光学式外不雅查抄机可实现超高速，高精度的3D查抄，面向所有SMT市场的全能型光学式外不雅查抄装配，具有超高速，高精度的查抄，以和撑持半导体范畴的查抄，S并撑持使用AI的最新软件解决方案

3D混淆型光学式外不雅查抄装配:YRi-V

• 超高速，高精度的查抄• 撑持半导体范畴的查抄• 强化基板传送能力• 有用使用AI的最新软件解决方案

亚系主动化(中国)有限公司

X5 Prof印刷体系是今朝正于利用中的市场上独一一款喷射技能Jet及螺旋技能Screw可以集成点 胶(点锡膏)功效的印刷机。按照运用步伐，很是小的点胶可以“喷射”，点锡膏可使用螺旋技能实现。这台印刷机可以举行年夜规模进级，一系列智慧的选配项以得到最优的机能。是以，这类印刷体系能充实地经济地应答将来的要求。

钢网和丝网印刷机X5-Prof

• 颠末0201metruc印刷工艺验证• 撑持丝网、钢网印刷• 卓着的选项• Optilign多小板光学瞄准与iROCS advanced振动擦拭不断机换纸

上海朗仕电子装备有限公司

机能、特色先容:

1 回流炉内置集成真空模组，满意日趋增高的客户对于低浮泛率，主动于线焊接的制程要求，与此同时配置全新开发的多段式轨道可以年夜幅晋升产能。为汽车电子制造及半导体封测提供低至1%浮泛率。

2 经由过程于线垂直式传输观点，节省高成本的占地空间， 多达4温区同时加热，可实现不变靠得住的温度曲线，年夜年夜晋升烤胶方案的不变性和产能，满意如DieAttach，Underfil，和COB 封装等制程要求。

3 经由过程亨利定律，即气体于液体里的消融度及该气体的均衡分压成正比，增强制程的情况压力将浮泛减低到最小，并于容器舱内提供不变的强迫对于流加热，以和实现冷却，为Die attach 及Underfil等制程晋升靠得住性及粘接强度。

快克智能设备株式会社

这次参展展品：

• IGBT多功效固晶机 型号:DY680;

• 真空焊接炉 型号:OK-613V;

• 甲酸焊接炉 型号:OK-300XL;• 微纳金属烧结装备 型号:Si318

机能、特色先容:

功率半导体封装成套解决方案

微纳金属烧结装备冲破第三代半导体功率芯片封装“卡脖 子 ”技 术 为 江 苏 省 工 信 厅 认 定 的 关 键 核 心 技 术( 装 备 )攻关财产化项目。IGBT多功效固晶机、甲酸焊接炉和固晶键合AOI等设备为用户提供功率半导体封装成套解决方案。

伟特科技有限公司

V510i 进步前辈三维光学检测机台(Mirco AOI)

具备进步前辈的线缆焊接及芯片检测能力，强盛的外貌缺陷检测以和高密度SiP/引线框架检测能力。经由过程超高分辩率成像技能和切确的三维重修检测各类芯片级微小缺陷。合适要求高检测质量及精度的用户。

德律科技 (TRI)

主动光学检测机(AOI): TR7700QM SII

3D AOI TR7700QM SII成立于具备高分辩率的高精度平台上，合用在半导体及封装行业。一站式的TR7700QM SII可以或许检测打线接合、黏晶、SMD、凸块及锡点。TR7700QM SII智能解决方案亦经由过程量测功效及矫捷的检测演算法，晋升了检测的精准度。