高精度前端和终端工艺解决方案驱动智能工场效率

举世仪器联同母公司台达电子在 9 月 6 日至 8 日于台北进行的 SEMICON 中国台湾展上表态 ，于展览馆二馆Q5446 展位上，聚焦半导体先后真个解决方案，包括台达的晶圆检测及研磨边方案以和举世仪器的多芯片进步前辈封装解决方案。台达重点展示晶圆边沿研磨、边沿轮廓丈量、分选机及红外针孔检测功效，而举世仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™半导关心片机的机能。

FuzionSC半导关心片机可于最年夜的事情面积上，以高精度贴装进步前辈封装元件的尺寸规模最为宽阔，并实现最高速率的倒装芯片组装。 FuzionSC 可以或许处置惩罚倒装芯片组装的各个环节，经由过程最年夜化厂房面积产出量来降低运营及本钱成本。高速晶圆送料器是全世界最快的快速互换多芯片送料器，共同FuzionSC半导关心片机，可为进步前辈的多芯片运用提供最高的使用率及最好的总体经济效益。

“跟着多芯片封装的蓬勃成长，咱们推出了一种解决方案，可以或许于统一台呆板上处置惩罚差别类型的芯片，防止将产物于差别呆板间转移，降低正确性及效率。”举世仪器市场副总裁 Glenn Farris续称，“该体系的矫捷性、精准性及产出量使其成为世界上，独一合用在异构集成及电动汽车电源模块组装等前沿运用的一体化解决方案。咱们很兴奋可以或许于展会上，向半导体业界展示它的功效，以和台达广泛的周详工艺解决方案。”

除了了展位的演示外，举世仪器市场副总裁Glenn Farris于两场国际论坛上发表关在进步前辈封装组装挑战的演讲，包括9月6日下战书3时30分出席软性混淆电子国际论坛，发表题为“进步前辈封装技能撑持可穿着电子产物”的演讲，并于9月8日下战书2时40分于高科技聪明制造论坛上，发表题为“异构集成组装的智能体系架构”的演讲。

如想多相识举世仪器方案怎样应答电子出产挑战，可乃至电0755-2685-9108或者021-6495-2100，或者阅读cn.uic.com查询详情。