2023年华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月30-11月1日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕进步前辈封装、新能源线束和毗连技能、新能源汽车电子技能、电子组装主动化、点胶注胶、 SMT、聪明工场、智能检测、元器件制造、呆板人和智能仓储、运动节制与驱动技能、微组装等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。

*图源：2022年展会出色刹时

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进步前辈封装鞭策装备需求高增

芯片成长进入后摩尔时代，进步前辈封装已经成为晋升电子体系机能的要害环节。于5G、物联网、人工智能及高机能计较等更高集成度的需求下，进步前辈封装市场增速估计高在传统封装。据Yole数据和估计，全世界进步前辈封装市场范围2024年估计440亿美元，2018-2024年CAGR估计8%，而于统一期间，传统封装市场范围 CAGR估计仅2%。

慕尼黑华南电子出产装备展适应成长趋向，倾情打造半导体封装和制造展区。主题专区将集中展示SiP体系级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED违光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来富厚的总体立异解决方案。

01 SiP体系级封装

Yole阐发师猜测，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增加率增加至170亿美元，高在2020年的138亿美元。约莫85%的市场是挪动及消费产物，其次是电信及基础举措措施，然后是汽车封装。SiP涵盖引线键合、FC封装、无源元件及SMT技能。

02 FOPLP扇出型面板级封装

于中国市场，跟着电动汽车财产进入新一轮高景气周期，估计到2035年，中国xEV产量将盘踞全世界的35%。相较在传统汽车，每一台xEV所利用的芯片数目为传统汽车的4倍，作为焦点器件的功率芯片比例与价值将跨越整车的50%以上。这此中，进步前辈封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级封装(FOPLP)就饰演着要害脚色，它们被年夜量运用在汽车功率器件、传感器、通讯及计较节制芯片中，以FOPLP/FOWLP技能所出产的车用芯片价值今朝占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。除了汽车外，5G、人工智能、数据中央、可穿着装备、电源治理芯片(PMIC)、射频(RF)收发器、毗连模块等各类运用也都于连续鞭策扇出型封装成长。此中，又以FOPLP技能更具发展潜力，Yole数据显示，2022年FOPLP的市场空间约莫是11.8亿美元，估计到2026年将增加到43.6亿美元。

03 IGBT模块封装

中国已经经成为全世界较年夜的IGBT市场，但国产化率低，国产替换空间年夜。2021年我国IGBT行业产量将到达0.26亿只，需求量约为1.32亿只。估计2025年我国IGBT行业产量将到达0.78亿只，需求量约为1.96亿只。IGBT是新能源发电行业焦点器件，光伏、发电逆变器拉动IGBT需求。IGBT于光伏行业重要运用在光伏逆变器，占其价值量的15%-20%。除了此以外。新能源汽车、5G基站、特高压、充电桩等新基建也是拉动IGBT需求的主要因素之一。

04 mini LED违光模组COB工艺

高工产研LED研究所（GGII）猜测，到2025年，Mini LED市场范围将到达53亿美元，年复合增加率跨越85%；全世界Micro LED市场范围将跨越35亿美元。2027年全世界Micro LED市场范围有望冲破100亿美元年夜关。COB技能冲破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限定，以其高不变性、高清显示技能特色，成为今朝市场上新兴的显示技能。

*行业资讯来历：半导体行业不雅察，中国半导体行业协会，飞鲸投研，高工LED网

半导体封装和制造展区适应市场推陈出新

01 全线装备

·丝网印刷机

·主动贴片机

·高精度固精贴合装备

·真空回流焊炉焊线机

·超声波洗濯机

·X-RAY/AOI检测装备

·高精度半导体键合机

·激光打标机

·划片机

·注塑机

·切筋/成型装备

·退火炉

·烤炉

·激光打标机

·电镀装备

·半导体封装载板

02 论坛议题

·体系级封装技能的近况和挑战

·Mini/Micro LED要害技能协同攻关、终端品牌需求、上中游撑持方案、量产化进程、运用场景和产物热门标的目的等

·新技能、新装备、新质料、新工艺成长运用

· 器件级封装、电路模块级组装、微组件和微体系级组装

03 不雅众邀约

届时将约请来自芯片、封装/模组、显示屏、质料、装备等各个环节的专业厂商莅临介入，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司及硅晶圆代工场以和质料及装备供给商提供一站式的前沿技能交流平台。