2023年华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月30-11月1日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。

实名预挂号，现场免列队

同期论坛议程全公然

2023慕尼黑华南电子出产装备展展期三天，同期举办的技能论坛一直以行业热点话题、高质量演讲、专业构造吸引着愈来愈多展商及不雅众的存眷，成为展会的另外一个亮点。论坛将缭绕新能源汽车线束加工和毗连技能、元器件封装技能、储能、新能源汽车与智能制造技能、点胶与胶粘剂等范畴睁开，届时将约请海内外各运用行业专家解读将来成长趋向！

新能源汽车线束加工和毗连技能岑岭论坛

时间：2023年10月30日

所在现场集会室 5G61

2023元器件封装年夜会智IGBT封装技能与运用论坛

时间：2023年10月30日

所在现场集会室 5L88

2023进步前辈电子点胶与胶黏剂技能论坛

时间：2023年10月31日

所在现场集会室 5L88

储能、新能源汽车与智能制造技能立异年夜会

时间：2023年10月31日

所在现场集会室 5G61

LEAP Expo结构图总览