2023年华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月30-11月1日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。

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芯片成长进入后摩尔时代，进步前辈封装已经成为晋升电子体系机能的要害环节。于5G、物联网、人工智能及高机能计较等更高集成度的需求下，进步前辈封装市场增速估计高在传统封装。慕尼黑华南电子出产装备展适应成长趋向，倾情打造miniLED封装出产线及半导体封装和制造展示区，缭绕Mini LED封装、SiP体系级封装、IGBT模块封装等技能范畴，为电子智能制造带来富厚的总体立异解决方案。

01miniLED封装出产线

本届展会联手深圳市半导体财产成长促成会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等浩繁装备商配合打造Mini LED封装出产线。

02半导体封装和制造展示区

佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业将在展会现场集中展示晶圆制造装备、进步前辈封装技能及封装质料，实现电子行业供给链资源互补，加快电子财产及半导体财产的交融。

部门展商风范

*图源：佛智芯