项目配景

最近几年来，我国泛半导体财产快速成长，客户对证量的要求，工场对于效率、治理的寻求，促使泛半导体行业智能制造进入快车道。泛半导体系体例造的高难度及繁杂性，对于主动化出产的总体要求极高。于此配景下，泰治科技与节卡呆板人配合打造SiP主动仓储物流解决方案，赋能泛半导体行业柔性智造、质效晋升。

SiP（System in package，体系级封装）是将多种功效芯片，包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成于一个封装内，从而实现一个基本完备的功效。

解决方案

工序流程

贴标机入料→贴标机取料→照相→贴标机出料→芯片入料塔入料口→节卡呆板人到入料口取料→放入料塔→节卡呆板人于出料口取料→放入料盒→出→AGV取料盒→AGV送料进接驳台

此中，节卡小助系列协作呆板人联合外部轴扩大运动规模，一台呆板人对于应多台仓储机，出产效率高；具有碰撞掩护功效，防止物料被撞坏；撑持多装备联动通信，于上下料时，为防止压到物料，传感器检测到响应旌旗灯号后会发给节卡呆板人，呆板人收到旌旗灯号后会跳过当前点位；柔性设计，兼容性好，可快速换产，实现参数化、邃密化治理，提高产线的信息化及智能化程度。

项目成效

一、传统的泛半导体仓储物流产线采用人工上料，可能呈现夹手等问题，主动仓储无人化治理，包管出产安全的同时，节省人力成本。

二、节奏满意客户需求，出产效率到达23秒/个，产能约150个/时。

三、有用晋升良品率，削减物料华侈。