跟着新能源汽车的迅猛成长及汽车电动化、电子化技能的不停前进，汽车电子范畴对于高机能、高质量焊接需求连续爬升。同时，其他高靠得住性及高导热性运用范畴也对于焊接质量提出更高要求，特别是功率器件等范畴。

为了满意焊接中的浮泛率节制需求，咱们采用多种手腕，如选择适合的焊膏、调解温度曲线以和氮气辅助等要领来改善焊接质量。然而，真空焊接提供了一种无与伦比的解决方案。于真空情况下举行焊接可以或许最年夜水平地消弭浮泛，甚至将浮泛率节制于低在1%的程度。

差别在传统的热风对于流焊接流程（于正常年夜气压下完成预热、浸润、回流及冷却），真空回流焊接将产物传送至密闭腔体，随落伍行真空抽取。这一历程中，气泡因压力差而冲破熔融焊膏的外貌张力，从而于冷却时形成无浮泛的焊点。整个真空回流段制程包括：产物传送进入真空腔体，停

留于真空腔体内，封闭真空腔体门，按要求抽取并维持真空，然后将氮气充至常压，再次打开真空腔体门，使产物传送出真空腔体并进入冷却区域。整个真空制程凡是需要60至90秒，但也存于出产瓶颈问题，致使整条出产线产能降低一半或者更多。

为解决这一问题，HELLER于2023年推出了高产能真空回流炉（High UPH Vacuum Oven）。经由过程全新设计的多段式轨道传送体系，咱们可以或许年夜年夜削减产物进出真空腔体的时间，从而缩短整个真空回流段制程时间，显著提高产能，至多可提高85%的产能。

• 多段式传输体系——提高UPH

• 多个自力驱动的传输体系。

• 分段式传输体系将PCB板高速运送到真空室中。

• 冷却区传输体系可以设置为差别的皮带速率，从而延伸逗留时间。

• 缩短传板时间并将UPH提高多达85%！

• 与平凡真空炉比拟，冷却时间延伸50%。

示例成果

真空轮回时间：从60秒缩短到30秒产能：

从53UPH增长到98UPH冷却逗留时间：

从60秒增长到90秒PCB出板温度：

从80°C降至60°C

与传统的三段式轨道比拟，多段式轨道体系于真空腔体以前及以后分外增长了自力的轨道体系，并撑持传送速率的快慢切换。产物会于初始速率1（较慢）进入真空回流炉的第一段轨道，举行预热。跟着温度上升，产物彻底进入第二段轨道（真空腔体前轨道），此时速率切换至速率2（较快，最高可设800cm/min），以此速率进入真空腔体的第三段轨道。完成真空回流后，产物继承以速率2传送出真空腔体，进入第四段轨道（真空腔体后轨道）。于第五段轨道进入时，速率再次切换回速率1（或者者其他预设的速率3），并颠末冷却区域冷却。

经由过程这个历程，咱们可以或许年夜幅缩短产物进入及脱离真空腔体的时间，从而提高产能。此外，经由过程自力设置冷却区的速率，还有可以或许得到更低的产物出板温度。

HELLER颠末两年的研发及测试，在本年推出了高产能真空回流炉，获得了浩繁客户的承认。今朝，这一产物已经经于全世界上市，并已经交付首批客户定单。