贝博-瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗-EMC电子制造

时间:2025-11-09

 

2024 年 1 月 18 日,中国北京讯 - 全世界半导体解决方案供给商瑞萨电子(TSE:6723)今日公布推出DA14592低功耗蓝牙®(LE)片上体系(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M3三、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产物。患上益在于片上存储器(RAM/ROM/闪存)及SoC芯片尺寸(决议成本)间的审慎衡量,DA14592很是合适包括联网医疗、资产跟踪、人机接口装备、计量、PoS读卡器,及“众包位置(CSL)”跟踪等于内的广泛运用。

DA14592延续瑞萨低功耗蓝牙SoC于最低无线电功耗方面的引领职位地方,并采用全新低功耗模式,从而实此刻0dBm时提供业界进步前辈的2.3mA无线电发射电流及1.2mA的无线电吸收电流。此外,它还有撑持仅为90nA的超低休眠电流,延伸依靠电池供电的终端产物的事情及利用寿命,并针对于需要处置惩罚年夜量运用的产物撑持34µA/MHz的超低事情电流。

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从解决方案成本的角度看,DA14592凡是只需6个外部组件,带来同类抱负的工程物料清单(eBOM)。该产物仅采用体系时钟及高精度片上RCX,消弭了年夜大都运用中对于睡眠模式晶体的需求。更低的eBOM,加之DA14592的小型封装(WLCSP:3.32妹妹 x 2.48妹妹,及FCQFN:5.1妹妹 x 4.3妹妹),也为设计职员构建了极具吸引力的小尺寸解决方案。DA14592还有包括一个高精度、sigma-delta ADC及多达32个GPIO。与同类其它SoC差别的是,它还有提供一个撑持外部存储器(闪存或者RAM)扩大的QSPI,以满意需要分外存储器的运用。

瑞萨已经将实行低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至DA14592MOD模块中,为客户实现最快的上市时间及更低的总体项目成本。该模块的设计重点于在确保最年夜的设计矫捷性:将DA14592的功效周全路由到模块外部,并利用齿形引脚以便于开发历程中轻松/低成当地安装模块。

“众包”定位是瑞萨基在DA14592及DA14592MOD展示的一个要害运用。估计到2031年,仅北美市场的苹果AirTag发卖额就将到达290亿美元以上(注)。google近期也公布规划成立名为“Find My Device”的众包定位收集。瑞萨致力在于google“Find My Device”收集推出后即刻为这两个挪动操作体系提供同类抱负的参考设计,带来业界卓着的功耗、eBOM及解决方案占用空间。这些参考设计不仅将加快标签设计,还有能让制造商轻松将DA14592附加至其轻易丢掉或者被盗的产物中,借助数十亿部智能手机实现产物的全世界定位,从而使其产物不同凡响,并晋升终端客户的价值。利用DA14592MOD还有将消弭对于全世界羁系认证的需求,缩减了开发成本并进一步加速产物上市速率。成心于其产物中添加该功效的客户可发送电子邮件至瑞萨电子:CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas暗示:“依附瑞萨标记性的低功耗特征及同类抱负的eBOM,DA14592和DA14592MOD扩大了咱们于低功耗蓝牙SoC范畴的卓着职位地方。此外,咱们踊跃听取客户反馈,不停扩展产物撑持规模,为众包定位等运用带来参考设计,帮忙客户更轻松地告竣产物差异化,于连结最低成本的同时创造优质价值。”

乐成产物组合

瑞萨将全新DA14592与其产物组合中的浩繁兼容器件相联合,提供了包括轻型电动汽车仪表板于内的广泛“乐成产物组合”。这些“乐成产物组合”基在彼此兼容且可无缝协作的器件,具有经技能验证的体系架构,带来优化的低危害设计,以加速产物上市速率。瑞萨现已经基在其产物声势中的各种产物,推出跨越400款“乐成产物组合”,使客户可以或许加快设计历程,更快地将产物推向市场。更多信息,请拜候:renesas.com/win。

供货信息

DA14592现已经量产,DA14592MOD有望在2024年二季度经由过程全世界羁系认证。有关瑞萨综合开发套件与撑持的相干信息,包括其广泛采用的低成本、免授权费的产物线测试东西,请接洽瑞萨或者拜候:renesas.com/DA14592。

(注)资料来历:IMIR® Market Research Pvt Ltd.

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