ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其怪异的工艺解决了SiP（体系级封装）出产中的一系列难题，成为该范畴的完善解决方案。这款矫捷的平台将SMT组装的高速率与芯片处置惩罚繁杂性相联合，展示出ASMPT作为市场与立异引领者的实力。新型贴片机于速率、贴装精度以和轨道传输和处置惩罚选项等方面举行了显著改良，这类混淆体系为电子制造商提供了更年夜的矫捷性，使他们于聪明工场设置装备摆设中得到显著的竞争上风。

SiP技能广泛运用在智能手机的无线模块、无线耳机及智能腕表等装备中，巧妙地整合了有源及无源电子元件，创造出紧凑且功效富厚的模块。这类进步前辈的封装技能不仅触及到传统的SMT组件，还有包括裸芯片的周详组装。为了满意这种模块巨年夜的市场需求，制造商必需采器具备高速及高精度加工能力的装备。详细而言，这些装备需要于SMT范畴以常见的高速率举行组装，并于裸片加工历程中连结常见的高精度程度。此外，该技能还有触及到无源SMD元件的精准贴装，这些元件凡是需要很是切确地慎密摆列。

一台呆板交融两年夜范畴，三种精度级别

SIPLACE TX micron呆板到达了业内严苛的工业要求，经由过程提高呆板精度，此刻可以于一台呆板上为进步前辈封装运用提供三个精度等级：10 μm、15 μm及 20 μm，每一个精度等级的工艺不变性均到达 3 sigma。虽然该呆板将基本精度从 25 μm晋升至 20 μm，但其贴装速率仍旧到达了惊人的93,000 cph，较先前的 20 μm级别速率提高了14%。于其最高贴装精度 10 μm下，该呆板甚至能于混淆 SiP 运用中每一小时处置惩罚高达 62,000 个元件，揭示出史无前例的处置惩罚能力。

可处置惩罚更年夜的元件及电路板

此外，SIPLACE TX micron因采用了更年夜的真空治具，现已经可以或许处置惩罚最年夜尺寸为300 x 240毫米的基板，且确保精度等级可达15 μm@3σ。咱们还有引入了高分辩率的SST54 PCB相机，其搭载了进步前辈的照明技能，加强了对于细微布局、基准点及条形码的辨认能力。

SIPLACE TX micron 的长板选项进一步扩大了其能力规模，使其可以或许处置惩罚最年夜尺寸为 590 x 460毫米（23.2 x 18.1英寸）的PCB。此外，新增的多功效传送体系增长了矫捷性，撑持处置惩罚通例PCB、载具高度达20.5毫米的PCB 或者者弯曲的PCB，以和J-boat 及JEDEC制式料盘。对于在汽车行业等有高尺度要求的客户而言，本装备提供了直接从料带实现追溯的功效选项，这一立异特征将为客户带来巨年夜的附加值，满意他们对于产物质量及靠得住性的严苛需求。

现可兼容SIPLACE Tray盘供料器

SIPLACE TX micron现已经增长了与 SIPLACE Tray盘供料器的兼容性，这一新特征为用户带来了快速、不间断出产的显著上风。每一个载盘容纳配有2个JEDEC制式料盘的载具。按照元件的差别尺寸，它可以或许容纳多达82个JEDEC制式料盘或者41个最年夜尺寸为 355 x 275 毫米的宽托盘。值患上一提的是，该装备的料框被巧妙地划分为可持续供给的缓冲区及主存储区，这一怪异设计使患上用户可以于不中止出产的环境下便捷地添加新的料盘，从而确保出产流程的连续性及高效性。

卓着的质量

SIPLACE TX Micron新版保留了本来的功效，即拥有卓着的质量，例如可以或许有用检测并解除毁坏或者没法利用的元件，从而于利用中节省成本。除了此以外，其高分辩率的元件图象处置惩罚体系采用了蓝光技能，显著提高了图象对于比度，特别是对于在邃密布局及球体的出现更为精彩。此外，SIPLACE TX Micron还有满意ISO 7级干净室的高尺度要求，并经由过程了Semi S2/S8的权势巨子认证，这进一步印证了其卓着的质量及机能。

稳健的投资选择

ASMPT高级产物司理Sylvester De妹妹el暗示：“ASMPT的产物组合笼罩了芯片及SMT元件的处置惩罚，为了满意不停变化的市场需求，咱们将两种功效天然地交融于了一台呆板中。这一立异举措使电子制造商有时机为其聪明工场带来更高的矫捷性，同时还有具有显著的经济上风。新型SIPLACE TX micron装备依附其卓着的高精度及最快的贴装速率，成了一项极具前瞻性且收益可不雅的投资选择。”