· 想与咱们的技能专家面临面交流，接待您莅临 3645 号展位现场体验咱们用在微电子制造的进步前辈等离子装备及点胶装备

卡尔斯巴德, 美国，加利福利亚 – 5 March 2024 – 诺信电子解决方案 (nordson.com) ，作为高靠得住性电子制造技能的全世界带领者将在SEMICON China 2024的3645 展位展示其最新的半导体系体例造装备。

等离子体去除了杂质并实现外貌活化，以加强流动性及粘协力，从而显著提高半导体封装的靠得住性。 主动点胶可于微电子制造运用中提供粘合性、布局完备性、导热性及导电性等。 咱们展位内的装备包括：

· MARCH FlexTRAK® 系列 (nordson.com)可为半导体系体例造运用中的条状器件（例如料盒中先容的引线框架或者条状层压件）提供高通量等离子处置惩罚。 矫捷的腔室配置撑持于模具粘合，引线的焊接，成型及封装以和底部填充运用以前去除了污染物、蚀刻及外貌激活。

· ASYMTEK Vantage® 系列 (nordson.com) 用在半导体系体例造历程中晶圆级封装及面板级封装的运用。 Vantage 体系可分配切确的细线，以满意底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线、条状及模块组装的要求。 当配置两重 IntelliJet® 喷射点胶体系 (nordson.com) ，利用 Nordson 的专利喷射技能，Vantage 可以分配到小在 200 微米的间隙，每一小时至多 90,000 个点。

专家将随时回覆问题，会商行业趋向，并帮忙应答电子制造的挑战，以提高整个项目的效率、精度及靠得住性。 SEMICON 中国将在2024年3月20日至23日于中国上海新国际博览中央进行。 咱们的展位#3645 与 Nordson 测试及查验部分共用.