备受瞩目的技能与市场领军者ASMPT，将在4月24日至26日于上海世博展览馆会展中央昌大表态，周全展示其前沿的软件与硬件立异结果。这次展览，ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化聪明工场解决方案，以和专为进步前辈封装运用设计的新型贴装技能。

2024年4月，ASMPT将再度表态颇负盛名的NEPCON China展会，于上海世博展览馆会展中央设立专属展位（ASMPT展台：1F60）。

“集成已经成为电子制造范畴的要害趋向，这一趋向不仅表现于数据使用方式上，更贯串在SiP模块的出产历程中，” ASMPT SMT解决方案部中国区产物市场部高级司理赵宇暗示。“依托咱们怪异的软件驱动的总体聪明工场理念及通用贴装平台，咱们为电子制造商提供了一套完美的软硬件解决方案，助力他们于高速成长的进步前辈封装运用市场中立在不败之地。”

集成可以实现更高的投资回报率

ASMPT开发的聪明工场理念看重经由过程尺度化接口（如IPC-2591 CFX）整合多条出产线上的数据，实现ASMPT装备与第三方体系数据的无缝对于接，从而举行更深切的阐发及优化。这不仅可以或许优化出产工艺、削减过错、改善物料流，还有能按照员工技术举行高效的人力资源配置，从而最年夜化投资回报。

于统一条出产线上同时处置惩罚SMD及芯片

赵宇进一步论述道：“现代化的SiP出产将已往严酷区别的两个范畴融为一体。如今，集成模块可以或许同时应答外貌贴装器件（SMD）及芯片的处置惩罚需求。是以，现代化的贴片机必需具有处置惩罚这两种元件类型的能力，并以与现代高速SMT出产线相匹配的精度及速率举行事情。”业内专业人士将有时机于ASMPT展台上亲目睹证这一技能的现实运用，届时将展示两台全新且极具立异性的贴片机，展示它们于现实操作中的卓着机能。

SIPLACE TX micron

最新一代SIPLACE TX micron贴片机可以零丁调治贴装压力，具备卓着的贴装精度，可以或许像加工SMD那样，以一样的速率及靠得住性来完成对于敏感芯片的加工。同时，为了满意更广泛的元件加工需求，咱们还有将用在内部质量节制的高分辩率相机举行了调解及优化。

SIPLACE CA2

ASMPT对于SIPLACE CA2贴片机举行了进一步的优化进级，并将这款改良后的机型置在公司展台的夺目位置举行展示。新款SIPLACE CA2贴片性能够直接从预先分散的晶圆上取芯，从而省去了芯片需要编带的完备工艺步调。该呆板可以或许于短短10秒内完成50种差别类型晶圆的改换，这不仅年夜幅削减了编带所需的时间及成本，并且经由过程降低废物带的孕育发生，使患上电子制造越发环保可连续。

“对于在电子制造商而言，和早投资适合的装备是捉住进步前辈封装运用市场机缘的要害。”赵宇夸大，“SIPLACE CA2作为高度矫捷的混淆型贴片机，无疑是抱负的选择。它凡是可以或许于短短的一年内就能收回成本，并与SIPLACE TX micron配合组成现代化SMT出产线的抱负组合，二者于机能及矫捷性方面相患上益彰。”

周全 数据驱动互联

赵宇认为电子制造比以往任什么时候候都更像一个总体：“那些对峙实行聪明工场原则的企业很快就会心识到，经由过程采用这类总体的、数据驱动的战略，他们将能更有用地使用现有制造装备：实现出产效率的年夜幅晋升、产物质量的显著优化以和产量的稳步增加”。对于在这一前沿理念感兴致的观光职员，可于ASMPT的展位上(1F60)向专家就教其详细实现方式。经由过程活泼的现场演示，您将亲目睹证ASMPT的硬件与软件怎样无缝协作，怎样将伶仃的环节整合为一个高效的总体，并怎样将聪明工场的理念慢慢转化为实际出产力。