NEPCON China 2024将在4月24日-26日于上海世博展览馆进行。NEPCON China 2024会聚了浩繁电子制造行业的热点产物及技能，ICPF半导体技能技能展区针对于半导体封测行业，推出了半导体进步前辈封测技能年夜会——论坛一：SiP和进步前辈半导体封测技能年夜会，为业内子士搭建交流分享的平台。 半导体进步前辈封测技能年夜会 论坛一：SiP和进步前辈半导体封测技能年夜会 勾当亮点 跟着台积电公布2nm制程工艺 实现冲破，集成电路制程工艺已经靠近物理尺寸的极限，集成电路行业进入“后摩尔时代”。按照TIP猜测数据，全世界进步前辈封装于集成电路封测市场中所占份额将连续增长，估计2025年占整个封装市场的比重靠近在50%。 会 议 议 程 
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