贝博-Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术

时间:2025-10-17

 

卡尔斯巴德,加利福尼亚州--(BUSINESS WIRE)--(美国贸易资讯)-- 靠得住电子制造技能的全世界带领者Nordson Electronics Solutions将于中国台湾国际半导体展i2326展位展示其半导体系体例造装备。SEMICON Taiwan 2025(2025年中国台湾国际半导体展)将在2025年9月10日至12日召开。

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公司将展示ASYMTEK®Vantage®点胶体系,该体系配备双ASYMTEK IntelliJet®喷射阀,专为半导体封装及微电子制造的高产能与高精度需求而设计。Vantage体系提供多项立异配置方案,可满意面板级封装等前沿技能成长需求。Vantage体系已经于晶圆级封装范畴得到广泛运用,包括高量产底部填充、间隙填充以和扇入/扇出、条带及模块组装的密封工艺。

等离子体处置惩罚技能能有用断根杂质并活化外貌,从而改善流动性及粘附性,晋升半导体封装靠得住性。届时,Nordson等离子处置惩罚专家将与客户会商怎样使用该技能乐成实现高级封装制程。

本届展会以“联袂领航·与世立异”(Leading with Collaboration. Innovating with the World)为主题,将集中出现半导体财产应答供给链厘革的实践结果,以和面向当下与将来的立异解决方案。

关在Nordson Electronics Solutions

Nordson Electronics Solutions使靠得住的电子产物成为实际。咱们经由过程ASYMTEK、MARCH及SELECT品牌,为全世界半导体、电子及周详装置制造商提供其产物所需的立异流体点胶、保形涂覆、等离子处置惩罚及及选择性焊接解决方案,从而掩护敏感电子元件,并提供靠得住的利用寿命。40多年来,咱们日复一日、年复一年地于全世界各地提供卓着的工程设计及运用,帮忙客户取患上乐成。

诺信公司简介

Nordson Corporation(NASDAQ: NDSN)是一家立异型周详技能公司,经由过程以部分为主导的创业型构造,使用可扩大的增加框架,实现一流的增加及领先的利润与回报。公司的直销模式及运用专长经由过程各类要害运用为全世界客户提供办事。公司的多样化终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子及工业终端市场。公司建立在1954年,总部位在俄亥俄州韦斯特莱克,于全世界跨越35个国度设有运营及撑持服务处。拜候Nordson网站www.nordson.com。

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